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  • 简介:素有中国电子制造行业风向标之称的华南国际生产设备暨微电子工业展(NEPCONSouthChina2009),于8月26日~28日在深圳会展中心举行。展会负责人透露:本届展会规模达到30,000平方米,有来自22个国家和地区的500家国际领先电子制造行业展商参展。

  • 标签: 经济复苏 华南 电子制造行业 火炬 点燃 展会规模
  • 简介:据报道,美欧制造业虽在七月仍处于衰退,但萎缩幅度已经缓和,分析师认为美国及欧元区在第三季或年底前可望恢复成长。

  • 标签: 制造业 经济 欧美
  • 简介:象硅晶片制造商那样,出现了由PCB制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、功能特性和重量等方面把电子工业推向到新的时代。这个时代将改变着互连技术的等级(水平),包括硅晶片制造、PCB制造、机架(壳)的屏蔽直至大尺寸芯片所采用的冷却方法。在讨论这些新的要求中,出现了制造商分工协同工作。为了制造先进的半导体互连的金属化要

  • 标签: 高密度互连结构 印刷电路板 硅晶片
  • 简介:<正>“九五”期间,招远金宝电子有限公司围绕科技做文章,依靠科技求发展,五年间企业发生了翻天覆地的变化,由“八五”末一个年销售额不足亿元,利税几百万元的企业,发展成为年销售额4亿元,利税4000万元的大型

  • 标签: 技术进步 规模经济 电子产业
  • 简介:未来国内市场的需求会成为PCB行业稳定而有力的“拉手”,当前,一系列的刺激计划也将助力PCB业界顺利渡过经济风暴,本文解读了经济刺激计划中几项与PCB行业意义相关的条款。

  • 标签: PCB行业 经济 国内市场 PCB业
  • 简介:据了解,天水华天电子集团今年一季度重要经济指标实现大幅度增长,完成工业总产值18.08亿元,半导体封测产品产量61.89亿只,销售额17.92亿元,上缴税金(天水本部)4219.49万元,同比分别增长32.28%、53.63%、34.31%和68.41%。完成进出口值75705万元,其中完成进口40449万元,出口35256万元,同比分别增长42.43%、56.08%和29.44%。

  • 标签: 经济指标 电子 工业总产值 产品产量 进出口 半导体
  • 简介:经过多年的成本削减、产品多元化和复杂的重组之后,电子产业似乎处于比以前更有利的位置,能够经受住目前美国经济风暴的冲击。虽然上一次严重的经济衰退重创了电子产业,导致了一些企业破产,并使许多公司数年来难以恢复元气,但这次美国整体经济中正在酝酿的风暴似乎不太可能打翻电子产业这条大船。

  • 标签: 美国经济 电子产业 产业状况 调整 产品多元化 经济衰退
  • 简介:作为中国经济最强劲的发动机,长三角地区在经历国际金融危机的冲击后,显示出惊人的自我修复能力和壮大能力。上半年的经济统计数据表明,长三角经济上半年的整体状况明显好于年初预期,企稳回升的势头日渐强劲,前景可期。

  • 标签: 长三角地区 中国经济 制造业 自我修复能力 金融危机 经济统计
  • 简介:快速哈达马变换在3G无线通信中具有广泛的应用。本文在分析快速哈达马变换算法的基础上提出了两种快速哈达马变换的折叠结构,并分别分析了这两种折叠结构的电路结构、时钟频率要求、资源消耗等因素。最后给出了这两种电路结构在AlteraFPGA上实现的对比情况。

  • 标签: 哈达马变换 折叠 分时复用
  • 简介:主要介绍了不对称结构刚挠结合板的设计难点,并对相应技术难点,提出了改善方法。

  • 标签: 不对称结构 刚挠结合板
  • 简介:BlackFin是由AD公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了一种新型的结构MSA。通过集成业界领先的丰富的系统外设和存储器以及动态电源管理和工业标准接口,BlackfinDSP系列成为下一代需要将RISC式编程、多媒体支持和前沿的信号处理等集成在片内的DSP的选择平台,用户可以快速开发出低成本的解决方案而无需昂贵的外部组件。

  • 标签: 处理器 指令存储器 运行模式 动态电源管理 信号处理 体系结构
  • 简介:随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行的解决方案与同行共勉。

  • 标签: PTFE 高频 成型 热塑性PP
  • 简介:非一致Cache体系结构(NUCA)几乎已经成为未来片上大容量Cache的发展方向。本文指出同构单芯片多处理器的设计主要有多级Cache设计的数据一致性问题,核间通信问题与外部总线效率问题,我们也说明多处理器设计上的相应解决办法。最后给出单核与双核在性能、功耗的比较,以及双核处理器的布局规划图。利用双核处理器,二级Cache控制器与AXI总线控制器等IP提出一个可供设计AXI总线SoC的非一致Cache体系结构平台。

  • 标签: 非一致Cache体系结构 同构单芯片多处理器 FMP626 缓存 AXI SOC
  • 简介:近日,松月(天津)线路板有限公司新厂房建设并在天津大港经济开发区举行了奠基仪式。松月(天津)线路板有限公司,注册资金为400万美元,总投资500万美元,总占地面积达19333.8平方米,总建筑面积15185.8平方米,是继杭州、威海之后松月线路板有限公司在我国开设的第三家分公司。

  • 标签: 经济开发区 线路板 天津 厂房建设 占地面积
  • 简介:在采用JPEG2000算法的图像压缩芯片结构研究中,我们发现编码(EBCOT)部分的计算结构是相当复杂的。其中率失真计算结构是否合理,直接关系到编码算法的效率。本文着重阐述了完成率失真浮点计算所必需的硬件结构;提出了新型的专用于率失真计算的除法算法及其结构;在保证计算精度和速度的前提下,最大限度地降低了计算结构的复杂度。本论文提出的计算结构已通过RTL级源代码和综合布线后门级仿真,并经过XilinxFPGA测试线路板上运行验证。为确保JEPG2000图像编码芯片的最终成功流片解决了一个关键问题。

  • 标签: JPEG2000 图像压缩芯片 率失真计算 编码EBCOT 浮点计算 图像编码芯片
  • 简介:本文详细讨论了VDMOS终端保护环结构各部分,即保护环、保护环间隙和场板的作用及设计方法。结合600VVDMOS的外延电阻率和厚度,一种600VVDMOS终端保护环结构被成功设计出来。

  • 标签: 保护环 保护环间隙和场板
  • 简介:本文讲述了一种非对称结构刚挠结合板的制作方法,以12层、5个刚性段分支、2种刚性段厚度的刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划设计(包括叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类非对称结构刚挠结合板的生产经验。

  • 标签: 非对称结构 刚挠结合板 前期策划设计