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306 个结果
  • 简介:结合多年理论与实践的成型加工技术经验,分析影响成型加工一次性良生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计,达到成型加工一次性良生产效率提升的目的。

  • 标签: 良率 效率 成型加工 铣板程式
  • 简介:目前各地区的企业普遍都会出现招工难、用工紧缺的情况。鉴于目前的形势,我们除了增补员工外,还可以从改善企业内部的生产流程布局方面来提高生产效率,进而减少用工数量。

  • 标签: 生产效率 生产流程 布局 企业内部
  • 简介:效率、质量和成本是一个完整的整体。高效,高质量、更低的成本,是每一个企业孜孜以求的目标,对于产品技术研发能力薄弱和品牌缺失的中国制造型企业,成本优势是我们的唯一的竞争优势。面临竞争的加剧,产品的多样化,客户需求的快速变化,成本管理不仅仅是”勒紧腰带过日子”那么简单了。企业管理者对于成本的系统理解和全面控制成为企业成本管理的不二法宝。

  • 标签: 企业 成本控制 生产 成本管理
  • 简介:引言1993年我厂在外国专家及国家环保局、市环保局领导的指导帮助下,开展了对我厂清洁生产的审计报告工作。清洁生产使我厂领导思想有所更新,推动了生产的发展,降低了材耗,保护了环境。在这次开展清洁生产的基础上,1994年定出对电二分厂进行审计评估工作,最后通过筛选评出电二分厂滚镀镍班组为清洁生产审计对象,并将方案加以实施,取得了一定的成绩。

  • 标签: 清洁生产 实施报告 滚镀镍 原材料 回收槽 清洗槽
  • 简介:摘要:化工生产技术管理是化工企业实现安全、高效和可持续发展的重要组成部分。化工生产技术管理涉及到生产工艺、设备运行、产品质量控制等方面,直接影响着企业的经济效益和安全风险。与此同时,化工安全生产是保障工人生命安全和环境健康的根本,是化工企业稳定发展的基石。因此,化工生产技术管理与化工安全生产密切相关,相互关系紧密。

  • 标签: 化工生产技术管理 化工安全生产 关系
  • 简介:在噪声或杂波环境中进行自适应雷达目标检测是每部雷达接收机中非常重要的设计。在几乎所有的检测程序中,都将接收回波信号幅度与某一门限作简单比较。目标检测的主要目的是在极低的恒虚警(CFAR)约束条件下使目标检测概率最大化。噪声和杂波背景可以用一个统计模型来加以描述,如独立相同瑞利模型,或用已知平均噪声功率的指数分布随机变量进行描述。但是在实际应用中,平均噪声或杂波功率绝对是未知的,并且还会随着距离、时间和方位角发生变化。因此,对用于几种不同背景信号情况的某些距离CFAR技术进行描述。在这些背景信号情况下,平均噪声功率和另外一些统计参数都被假设是未知的。因而所有的距离CFAR技术都通过将幅度门限应用于检测单元内的回波信号幅度,把估算流程(用以获取噪声功率的精确值或估算值)与判定步骤结合起来。许多研究工作都分析了这种通用的检测方案,对这一课题投入了大量精力。对这些重要的距离CFAR检测方案中的几种作一简短描述,然后进行技术比较。

  • 标签: CFAR技术 有序统计 目标探测 背景信号
  • 简介:为了保证作业场所安全使用有毒物品,预防、控制和消除职业中毒危害,保护劳动者的生命安全、身体健康及其相关权益,根据职业病防治法和其他有关法律、行政法规的规定,2002年4月30日国务院第57次常务会议通过了《使用有毒物品作业场所劳动保护条例》。该条例共分7章,分别从作业场所应设置的预防措施、劳动过程应采取的防护措施、职业健康监护、劳动者的权利与义务、相关部门对用人单位的监督管理、发生事故后的处罚措施等角度全方位地规定了相关单位、部门、劳动者的权利和义务。

  • 标签: 有毒物品 作业场所 劳动保护 职业中毒危害
  • 简介:在雾、霾等天气条件下,大气粒子的散射作用导致图像严重降质。本文提出一种简单快速的基于物理模型的图像去雾新算法,对大气散射模型进行化简,得到新的去雾模型。然后,利用暗原色先验方法估计大气光值A,并代入新的简化模型,得到去雾图像。实验表明,该算法在处理速度和去雾效果上都优于现有算法。

  • 标签: 图像去雾 物理模型 暗原色先验 大气光值A
  • 简介:Ucamco公司推出全新光电系统的NanoAF-100激光光绘图机,发出的光斑大小仅1.3μm,分辨高达101600ppi,绘制线条最小尺寸降低到4μa。该光绘机是使用花岗岩平台以及直线电机和空气轴承的非接触式运动系统,保证稳定性和高精度重复性。光学系统的高速高精度自动对焦功能,在大幅面1200mm×1600mm的膜的功能精度保证1gm范围内。速度极快,一张460mm×610mm膜面图形完成不超过15分钟。

  • 标签: 激光绘图机 高分辨率 自动对焦功能 高速高精度 光电系统 最小尺寸
  • 简介:逆合成孔径雷达(InverseSyntheticApertureRadar,ISAR)可以实现对目标全天时、全天候、远距离和高分辨的观测,在军事和民用领域中具有广泛的应用价值。首先,系统地总结了近年来在ISAR二维成像方面的研究进展。其次,从包络对齐与自聚焦两方面对平动补偿的研究现状进行了分析。再次,在分析传统ISAR成像方法的基础上,对4种超分辨成像方法进行归纳总结。然后,对大转角成像算法进行对比分析,给出不同算法的适用范围。同时,对多目标成像和微动目标成像的研究进展进行了综述和分析。最后,对未来ISAR成像的热点问题和发展趋势进行了展望。

  • 标签: 逆合成孔径雷达成像 平动补偿 二维成像 三维成像 图像定标
  • 简介:对于目前空中交通管制系统中产生的影响雷达航迹与飞行计划相关的因素,可通过优化雷达、计划航迹、拟合雷达和计划的飞行轨迹以及调整相关条件和时机等方法消除。该类方法适用于空中交通管制系统,可有效提高雷达航迹与飞行计划相关,有助于管制员快速识别空中航迹目标属性。

  • 标签: 雷达航迹 飞行计划 空中交通管制
  • 简介:本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水酚醛纸基覆铜板.

  • 标签: 吸水率 酚醛树脂 纸基覆铜板
  • 简介:通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装工厂封装成品、制程直通、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程、提高制程直通,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11% ̄15%降低到5% ̄10%。

  • 标签: 质量成本 封装成品率 制程直通率 PDCA过程方法 六西格玛管理 返工成本
  • 简介:文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。

  • 标签: 湿压 干膜 填充能力
  • 简介:通过选取卡莱轮胎公司生产车间QC区域为改善现场。开展生产线物流、工时测量和生产线平衡的分析研究,以精益生产理论为管理基础。综合运用5W2H[What(什么)、Who(谁)、when(何时)。where(在哪里)、why(为何),Howtodo(如何做)、Howmuch(花费成本)]、ECRS[Ellmjnate(取消)、Combine(合并)、Rearrange(调整顺序)、Simplify(简化)]及动作经济分析方法,找出制约产能和设备利用率的原因,并重新优化作业力容和生产流程,使得生产线实现平衡优化,将优化前和优化后的生产数据进行对比分析,证实了精益生产理论在生产线实际应用中的可操作性及有效性,研究表明精益生产能够优化生产流程、减少浪费,有效地提升生产效率,实现5M1E(人、机器、材料、方法、测量、环境)的良好受控。它是一种先进有效的管理理念。

  • 标签: 生产线平衡 精益生产方式 应用 平衡优化 经济分析方法 生产理论
  • 简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干

  • 标签: 最佳分辨率 操作范围 显影温度 曝光量 显影时间 相对误差
  • 简介:FSI国际有限公司日前宣布,在上月于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会(KSS)上,公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品的提高起到了显著的作用。包括意法半导体、NumonyxB.V.、Tower半导体有限公司、奇梦达、CEALeti在内的FSI客户,都在其报告中对基于FSI创新型清洗产品的先进工艺进行描述,并提交了多种不同生产应用中的成品提升数据记录。

  • 标签: FSI技术 芯片 成品率 信息技术