简介:垫层材料在装置中常常填充部件与部件之间的间隙,并对某些部件起保护作用,垫层在以前的使用中是采用双面胶带进行粘贴,目前采用了在垫层表面表糊压敏胶的工艺以代替双面胶,由于压敏胶直接表糊在垫层表面,对垫层力学性能的影响就成为生产和使用单位关注的重点之一。研究了垫层带胶前后的厚度、压缩应力应变曲线、压缩应力松弛等性能的变化,研究结果表明:垫层涂胶后,厚度(包括胶层)比不涂胶的厚度略小0.01112111、垫层涂胶后压缩性能变硬、压缩永久变形增大、在相同应力下,应变略小2%-4%,影响最大的是应力松弛,带胶垫层的应力松弛超过了25%。
简介:O482.3199053412硅发光研究=Researchonsiliconluminescence[刊,中]/夏建白(中科院半导体所.北京(100083))//半导体学报.—1998,19(5).—321—326介绍了目前已有的使硅发光的方法:掺深能级杂质,掺稀土离子、多孔硅、纳米硅以及Si/SiO2超晶格,讨论了两种可能的发光机制:量子限制效应和表面复合效应。最后介绍了两个硅发光器件,表明硅发光器件的前景是光明的。图9参15(方舟)O482.3199053413离子注入掺铒硅发光中心的光致发光研究=Photoluminescencestudyofluminescentcentersinerbium—implantedsilicon[刊,中]/雷红兵,杨沁清,王启明(中科院半导体所.北京(100083)),周必忠,肖方