简介：在清洗剂中特别是水基清洗剂中经常用到表面活性剂，为此对与表面活性剂有关的概念做一介绍。

简介：从新型表面活性剂的研究热点、已工业化的新型表面活性剂的品种及应用、表面活性剂与绿色化学等方面论述了表面活性剂的发展趋势,说明了新型表面活性剂有着非常广阔的发展前景.

简介：从本期起将陆续把与清洗技术有关的知识、概念按专题编辑，以小辞典的形式发表。希望对读者有所帮助，读者在学习过程中如果遇到不懂的概念也请告诉我们，必要时将编辑到今后的小辞典中发表。

简介：表面活性剂能改变溶液的表面张力，提高溶液的洗净能力。本文从表面活性剂的基本概念出发，分析清洗工艺过程中涉及的界面、表面自由能或表面张力，进而由表面活性剂的基本特性出发，介绍亲水基、疏水基、润湿性和润湿倾向，以及表面活性剂的分类等概念，并着重讨论影响表面活性剂去污作用的因素：表面活性剂的吸附性、表面活性剂胶团化能力，及表面活性剂的化学结构与洗净力。根据寻找替代ODS清洗剂的原则，提出适用的表面活性剂的条件，应用cmc、HLB分析。经研究和开发，在全水基清洗、半水基清洗中，采用非离子表面活性剂较为合适，它能更好地发挥表面活性剂的作用。文中也提出了尚有一些工艺问题需要进一步改进。

简介：磷酸酯两性表面活性剂是一种新型的两性表面活性剂,它具有多功能的特点.在清洗剂的配方中它既可以发挥表面活性剂的作用又可以发挥水溶助长剂的作用.文章对商品牌号为PhosphotericT-C6的磷酸酯两性表面活性剂的性能做了全面介绍,它在做主表面活性剂时有优异的去垢性能,在与其它表面活性剂混合使用时能提高去污效果,它还具有易冲洗的特点,它有良好的相容性和化学稳定性,所以可用在含有过氧化物或过酸等强氧化剂、强酸或强碱的清洗剂配方中,适合用于对多种基材的清洗.为介绍它优异的水溶助长性能,文章对水溶助长剂及其机理进行了介绍.文章还列举了PhosphotericT-C6各种应用的具体配方.

简介：由于两性表面活性剂具有温和性、去污性以及能够调节体系黏度的特性,所以此类表面活性剂被广泛应用于个人护理品中。而两性表面活性剂具有温和、高润湿、低发泡和在碱性或酸性条件下稳定的特性,以及良好的亲水性和偶合能力,这使得两性表面活性剂在配方中能够使体系呈现更加优良的性能,所以在家用以及工业或公共设

简介：概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

简介：表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了：ODT成本及提高了可靠性。此外，多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如：印制板两面的混装元件)，如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量，那么，适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外，可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。

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简介：焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。

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简介：（3）烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。

简介：覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。

简介：一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

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简介：镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g／cm^3，Ni^2+的电化当量1．095g／AH。

简介：1.导言有机金属（OM）是导电聚合体的一种先进的形式,虽然呈有机化合物的特征,但是具有金属的属性;此材料由碳、氢、氮、氧以及硫酸盐组成,经过人工合成并以10纳米大小的原始颗粒进行水溶性分散【1】。多年前的研究就发现该材料能非常有效地防止铜的氧化【2】。10多年来,此材料作为电路板表面处理沉锡制程ORMECON?CSN的预浸被商业应用。在该制程中,有机金属在沉锡前

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