简介：表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了：ODT成本及提高了可靠性。此外，多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如：印制板两面的混装元件)，如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量，那么，适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外，可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。

简介：自组装或者说自组织，是当代科学技术中经常出现的一个概念。它有两个层面的解读，一个是科学角度，一个是技术角度。从科学的角度，自组装描述了宇宙进化的图景，自然界是自然地趋向有序的。即使经历混沌，最终也会出现有序，存在于大的有序中的小的混沌，也存在大的混沌中小的有序。人们从自然的干变万化中找出规律，是因为自然本身存在这些规律。规律是人类认识自然有序的程度或深度。随着认识的深化，新的规律被发现。

简介：

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

简介：

简介：气相再流焊又称气相焊（VaporPhaseSoldering，VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚膜集成电路，是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的，起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70，

简介：摘要：深层次研究SMT表面 组装技术的最佳应用途径及今后发展趋势，可为我国电子工业领域创新开拓发展新方向。实现电子元件性能功能的多元丰富，驱动其早日收获微型化发展新成就，完成我国电子组装工艺与自动化、工业化的科学整合。对此，领域人员可以SMT技术定义及特点的深度理解入手，根据我国SMT丝网印刷、元件贴装、回流焊等核心性技术的应用现况，探究SMT技术未来长远发展的主流趋向，助推我国电子工业领域在社会发展新时期下健康发展。

简介：摘要：深层次研究SMT表面 组装技术的最佳应用途径及今后发展趋势，可为我国电子工业领域创新开拓发展新方向。实现电子元件性能功能的多元丰富，驱动其早日收获微型化发展新成就，完成我国电子组装工艺与自动化、工业化的科学整合。对此，领域人员可以SMT技术定义及特点的深度理解入手，根据我国SMT丝网印刷、元件贴装、回流焊等核心性技术的应用现况，探究SMT技术未来长远发展的主流趋向，助推我国电子工业领域在社会发展新时期下健康发展。

简介：

简介：（3）烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。

简介：电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金，铅属于有毒重金属，对人体健康有害，早在1999年，欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品无铅化工艺，我国也在2003年做出了无铅化生产的相关规定，但由于无铅焊接工艺推广会带来一系列的问题，导致国内好多企业一直没有改变传统的焊接工艺，本文就无铅焊接材料、工艺以及带来的新课题谈谈无铅焊接的必然性和紧迫性。

简介：一、课程背景：根据我国电子信息产业的发展现状，为实现我国从电子制造人国向电子制造强国转变，培养SMT专业技能型人才，很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备，针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。

简介：一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。

简介：表面增强拉曼散射（SERS）定量检测痕量分析中均一、稳定、重复性好的活性基底膜至关重要。薄膜组装技术制备的纳米薄膜高度有序、厚度均一、可控,可增强分析物分子的拉曼信号,提高SERS的特异性和灵敏度。SERS技术制样简单、不受溶剂水的干扰,可以实现在分子水平上无损、灵敏、定量的检测痕量分析物。目前已广泛应用于环境科学、生物医药、材料科学等不同领域。该文对SERS增强基底的薄膜组装技术及其在环境污染物和癌症检测方面的应用和进展进行了综述。

简介：摘要：本文针对电子元器件表面组装工艺中存在的质量问题，从制程流程、设备管理、品质控制等多方面进行分析，提出了一系列的改进策略，旨在提高组装质量，降低不良率，并为电子元器件行业的发展做出贡献。

简介：摘 要： 对于电子元器件来讲，组装工作的开展需要按照规范的既定流程进行，且不同的组装环节有非常严格的技术要求。为了确保电子元器件的应用质量，需要从技术层面和质量控制层面同步优化电子元器件的组装工艺。

简介：

简介：摘要：本文针对电子元器件表面组装工艺中存在的质量问题，从制程流程、设备管理、品质控制等多方面进行分析，提出了一系列的改进策略，旨在提高组装质量，降低不良率，并为电子元器件行业的发展做出贡献。

简介：摘要：在电子元器件的组装过程中，由于各种因素的影响，导致产品的质量不稳定。因此，在对电子元件进行组装时，需要对其表面的不同部分的质量状况作出分析，找出问题的原因，并制定出相应的改善方案。

简介：摘要：电子产品的发展是时代建设和社会发展的需求，在电子产品的改进和建设过程中，离不开组装工艺的支持，如果想要进一步的提高电子产品以及元器件的制造水平，适应市场的发展要求，提高人们的社会生活水平，就需要电子产品研发企业合理的组装工艺，还要将组装工艺在电子产品制造中的作用发挥到极致，进而推进我国电子元器件产业的建设和发展。本文对电子元器件表面组装技术进行分析和概括，阐述了电子元器件表面组装工艺质量的改进策略，希望为电子产品的生产和制造行业提供借鉴和参考。