简介：有机聚合物电光调制器被公认为是最具潜力的高速光通信调制器,正成为人们关注的焦点.介绍了有机聚合物E-O电光材料的特点及研究进展.给出了两种基于有机聚合物的调制器的结构、原理并进行了性能比较.

简介：本文简述了近期国内外通信用聚合物光纤及应用发展的现状。

简介：本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.

简介：导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出，发展不快，目前全球仅有5％～8％的份额。进入21世纪后，一种新改进的导电聚合物直接电镀面世，能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比，工序省去一半，浸镀时间少于2分钟，

简介：文章采用4-乙酰氧基苯甲酸（ABA）6-乙酰氧基-2-萘甲酸（ANA）共缩聚合加入4，4、二氨基二苯醚（ODA）聚醚酰亚胺（PEI），通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸，二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。

简介：概述了高频用途的环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜（ECF）的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉，测量环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧／SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧／SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围（1GHz、10GHz）的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧／SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧／SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。

简介：本文运用文献资料、问卷调查、数理统计、逻辑分析等研究方法,针对临沂大学木球协会发展现状进行了较为深入的调查分析。调查结果表明：临沂大学学生对参加木球运动的动机主要是为今后可以参加大型比赛为主;临沂大学木球运动的发展历史相对较短,技战术特色等方面有待提高;木球运动缺乏统一时间的调度和安排;木球专业师资力量匮乏,木球教学经验不足,发展规模较小、资金来源不足、缺乏专业的管理与经营推广。

简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：本文依据现阶段主流厂商功能实现情况和相关的网络现状进行了实践性研究,主要从频率配置、分量载波转化和移动性管理三方面进行现网配置研究,并提出了相应的参数设置需求,为快速部署载波聚合网络提供了借鉴意义.

简介：本文主要描述光电复合缆的开发、试点情况。光电复合缆集光纤、输电铜线于一体，同时解决了宽带接入、设备用电、信号传输问题，它适用于用户较为分散的场合，也适用于室内接入。

简介：本文根据大跨越工程档距大．悬点高的特点．对OPGW各种结构性能及其配套金具进行了比较．并且详细讨论从光缆结构．光纤类型和数量．短路电流热容量等三个方面来选择适合江阴大跨越工程用的复合光缆。

简介：介绍了物联网的由来和发展进程，探讨了物联网的概念和特征，分析了物联网发展的现状和存在的问题，提出了发展我国物联网的建议。

简介：“假若马来西亚航空公司MH370航班是完全与全球跟踪系统兼容的，此时我们就能把它的具体位置精确在一平方米之内了。”说这话的并不是澳大利亚总理等政要或其他航空专家。而是作为负责全球性技术标准的IIC对象管理部的第一任首席行政主任RichardSoley。

简介：qorvo，Inc．推出了两款新型多路复用器——QM25002和QM25008，可满足4GLTE智能手机对载波聚合（CA）技术的严格要求。这些新型多路复用器采用Qorvo的BAW5滤波器技术，可为频段1／3和频段25／66CA部署提供卓越性能。

简介：摘要水性聚氨酯是以水代替有机溶剂作为分散介质的新型聚氨酯体系，具有无污染、安全可靠、易于改性等优点。本文从wPu分子改性、共混改性以及聚合物改性等方面对水性聚氨酯进行改性，探究其性能以及效益。

简介：她在报告中回顾了功率变换技术的发展历史，对如何获得高效、优波负载适应性和强鲁棒性的综合特征进行了阐述。效率、优波、负载鲁棒性以及对负载尖刺的危害等问题的合理解决，关键是如何得到与输出波形同步、同形、同频、同相的纹波供电电压波形，并始终跟随其幅频变化，保持线性功率管工作在临

简介：

简介：蜕变测试可解决测试Oracle问题，但不是所有的蜕变关系都能有效地发现软件缺陷。提出了一种基于复合函数的蜕变关系构造方法，通过该方法构造的蜕变关系，集合了复合蜕变关系的所有特点，具有较高测试效率。试验验证表明该方法有效。

简介：介绍光电复合缆的设计，着重介绍了光电复合缆根据不同场景，不同距离对低压导线截面积的计算。

简介：采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350V,绝缘电阻率1.7×106MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。