简介：

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简介：健鼎大陆无锡厂持续扩厂，无锡3厂预计今年第2季完成土木工程、第3季完成设备进驻，主要看好DDRⅡ的BGA封装载板市场需求，预期为未来成长主要发展动力。

简介：尽管柏承昆山厂连续两个月受到每周停电三天的影响，柏承表示，昆山厂估计十月起将可顺利转亏为盈，以台湾及华南厂来看十月两厂营收成长超过一亿，展望第四季，柏承表示，昆山厂十一月起手机板预计将出货十五万到二十万片，加上数字相机与六到八层的VRM、十二层背投电视等新订单挹注，营收应可再增加一千五百万元以上。

简介：TFTLCDPCB雅新、竞国都已投入开发LED散热板领域。佳总在LED散热板下层采压合铝板制程。雅新成立光电事业部门，并运用既有的PCB基板技术、封装制程，研发自有的PCB表面粘装LED零件。竞国目前切入的LED背光源封装用PCB，采用较特殊的镀金线制程，目前先以应用于小尺寸面板背光源及手机数字相机闪光灯为主。

简介：随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的大量需求，对FPC的需求越来越强劲，据市场资料显示，全球柔性电路市场在2002年约为55亿美元，2007年可能达到100亿美元。

简介：全球主要PCB基板原料供货商MatsushitaElectric计划于6月底结束在美国勒冈州厂，在2000年尚有年营业额5百万美元的业绩，但在美国PCB产业仍不见起色后，已被迫退出美国市场。

简介：我们都知道“景气”是一时的，而且不景气的时候才是投资的好时机，如果你正在为自己的印刷厂思考2005年的投资计划，以下四项因素是印刷产业应该参考的趋势信息：

简介：<正>日本工业经济新闻报导指出,由于数字随身听市场走强超过预期,造成关键器件的闪存(Flash)需求一路攀升,包括东芝、富士通以及Elpida在内的半导体厂近日均积极扩增产能。其中,东芝就计划倍增半导体厂生产计划,预计将2005年底闪存的月产量增为2.15万片。而富士通也于近期确定将新厂产能满载的时间表提前1年,以满足市场所需。

简介：柏承昆山厂经过产品结构调整后，未来营运展望已备受市场瞩目，根据计划柏承将领先把中小量及JIT(JustInTime)生产模式导入华东HDI板市场，期望与同业进行差异化竞争，将抢攻非手机之HDI市场，以平衡单一的手机市场所带来的风险，并将量产十八层以上高阶传统板。展望明年，昆山厂HDI手机及非手机比重，

简介：笔者在印制线路板工厂里服务多年来，一直有一个现象引起关注：生产和品质两个部门的关系如水火不相容，在生产中他们不是合作关系，而是敌对关系。他们常常为了出货和质量闹得不可开交，常常为退货或批量报废寻找推卸责任斗得象敌人一样。他们的上司每天把大部分时间用于调解和做和事佬，结果是：质量不行，货不及时交，市场部产生内

简介：日本电子巨擘松下电器产业将斥资100亿日元（8913万美元）在中国兴建新厂，生产手机用半导体及相机模组。

简介：首期投入200万美金近日,记者获悉,沪上首家专业电子垃圾处理厂很快将在青浦破土动工,首期投资为200万美金。这也是国内第一家大型、专业、系统的电子垃圾处理厂。该项目的主要投资方仁新集团是一家外商独资企业。年处理50万台废电脑、废彩电电子垃圾处理厂面积为1.5万平米,主要处理报废电视机、电

简介：施乐新近计划在位于美国纽约Webster的1100英亩场地上建立一个墨粉生产厂（tonerplant）。总共12万平方英尺的六层大楼需要5900万美圆的投资，其中大约1000万美圆用于新工厂的实际建设，计划在今年年底动工，2007年完工。该工厂将生产乳剂聚合墨粉（emulsionaggregationtoner），它是一种化学生长墨粉，每页它能比传统墨粉使用更少的墨粉量，并产生更锐利的图象效果。

简介：<正>2003年1月8日,我国年产1000吨多晶硅国家高新技术产业化示范工程,在四川省乐山市高新技术开发区开工建设。该项目是国家计委批准,由四川省新光硅业科技有限公司建设的国内唯一一条年产1000吨多晶硅的生产线,是西部大开发中目前国家投资最大的高科技项目,该项目总投

简介：芬兰电讯设备制造商诺基亚上周三宣布，它计划扩建它在墨西哥雷诺萨(墨西哥东北部城市)的移动电话制造厂。该公司表示，工厂扩建后，可以根据拉丁美洲和北美市场的变化更灵活地进行生产，提高生产量，从而满足这些地区的客户需求。

简介：本文以8"芯片生产厂超纯水系统为实例，浅析250T/h以上的大规模超纯水系统和管网的设计，并就施工中的质量和安全管理作一些探讨。

简介：在制品库存控制是生产制造系统的一项重要活动,它直接关系到工厂的产出、生产周期和物料投放.当前很多半导体封装测试厂还没有形成一个系统化的库存管理模式,导致库存过高或不均,直接影响产出和生产成本.文章将阐述半导体封装测试厂如何选用并有效实施CONWIP系统,以及它在生产控制、降低库存和缩短生产周期上发挥的积极作用.

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简介：日前，德国英飞凌科技公司宣布，首批存储器产品将于2004年底从其苏州封装厂下线，批量生产计划将于2005年初开始。英飞凌的苏州封装工厂也被正式命名为英飞凌科技(苏州)有限公司。同时，英飞凌还在苏州成立了一个专门致力于生产工艺的IT开发中心。