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英飞凌苏州封装厂首批存储器将于年底下线

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摘要日前，德国英飞凌科技公司宣布，首批存储器产品将于2004年底从其苏州封装厂下线，批量生产计划将于2005年初开始。英飞凌的苏州封装工厂也被正式命名为英飞凌科技(苏州)有限公司。同时，英飞凌还在苏州成立了一个专门致力于生产工艺的IT开发中心。

DOI yzdly8kq4l/244788

作者

机构地区不详

出处《电子与封装》 2004年6期

关键词苏州产品英飞凌科技公司 IT 有限公司计划

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2004年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）