简介：基于退火、正火、调质三种不同热处理状态的45钢的帽型试样强迫剪切实验，在Hopkinson压杆的不同速率加载条件下，利用金相显微镜和扫描电镜测试方法研究了材料绝热剪切的变形特征和敏感性，分析了组织因素对绝热剪切的影响规律。结果表明，材料的组织不同，其绝热剪切变形的特征也不同。45钢正火态、调质态中均出现转变带，其余为形变带。随着加载速率和材料强度的提高，绝热剪切带由形变带变为转变带，剪切带宽度越窄，绝热剪切越敏感。

简介：0前言钢铁材料的S-N曲线在以106～107左右循环反复数表示的水平部,即是众所周知的疲劳极限.一般机械构造物都是以此疲劳极限为基准设计的.但是,有报道说近年对于高强度钢及表面硬化钢等,在超过107循环的超高循环区域,S-N曲线呈现再降低,但不能认为这是疲劳极限的现象.

简介：

简介：FabricationandMechanicalPropertiesofCu-basedBulkAmorphousAlloys,InvestigationofAl-Sicompositionsforthinfilmapplications,Resinstobecheerful,Vacuumcastingwithroomtemperaturevulcanizingrubberandaluminiummouldsforrapidmanufacturingofqualityparts:acomparativestudy.

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简介：喷管扩散段绝热层采用碳布/钡酚醛树脂和玻璃纤维布/钡酚醛树脂复合缠绕成形,粗加工后在自然存放中多件产品分层开裂.通过宏微观观察、成分分析和热分析等手段对失效件的失效模式进行了分析,结合产品浸胶、缠绕工艺开展了模拟复现试验.结果表明碳布界面弱粘接造成层间开裂失效,预浸布预固化工序中局部游离酚含量偏高,缠绕操作引人氧化铁,固化工序中发生络合反应引起纤维表面发蓝,致使界面粘接强度降低,在内应力和切削应力综合作用下发生开裂失效.针对该故障提出了预防改进措施。

简介：BearingresponseofThermoplasticComposite(TPC)Laminatesfabricatcdbyvacuumforming:experimentaltestsandsimulation;Developmentoftheprc-coat-typeadhesiveforall-olefininstrumentpanel;Modellingofisothermalconsolidationinglass-polypropylenecommingledcomposite;Ulirasonicconsolidationofaluminumtooling;AstandardforsilverCP/MASexperiments;

简介：[篇名]Relationsbetweenfracturetoughness,hardnessandmicrostructureofvacuumheat-treatedhigh-speedsteel，[篇名]Flexiblefurnaceconceptsforvacuumheattreatmentusinghigh-pressuregasquenching，[篇名]Effectofboronmicro-alloyingonmicrostructureandmechanicalpropertiesoffine-grainedCM247LCsuperalloy，[篇名]PROPERTIESOFPOLYCRYSTALSSINTEREDATHIGHPRESSURESFROMDIAMONDNANOPOWDERSPRODUCEDBYDETONATIONANDSTATICSYNTHESES，[篇名]TheEffectsofSteelQuality,VacuumHeatTreatmentQuenchRateandCharpyV-NotchImpactTestTemperatureontheImpactToughnessandMicrostructureofPremiumQualityH-13ToolSteel。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

简介：以环氧改性有机硅树脂和水玻璃组成的有机、无机复合胶粘剂为粘结体，以空心陶瓷微粒为主隔热材料，含铝硅酸盐的轻质矿物组分为增容填料，附以适量助剂，制备了薄层绝热防腐陶瓷涂料。隔热温度梯度差可达90～110℃／cm，4cm的薄层绝热陶瓷涂层可将350℃热源温度降至40℃。

简介：本文着重介绍真空浇注成型技术，工作原理以及在生产实际中的应用。

简介：叙述了模具钢经真空回火后的着色现象以及真空回火的必要性。

简介：在气候比较干燥的北方地区,6061铝合金真空钎焊环境湿度不应大于50%,LF21合金真空钎焊环境湿度不应大于70%。受潮的焊料在高温下易发生水解,产生不熔的残渣(Al2O3),不能完全渗透到基材中,致使零件表面产生颗粒状、凸起麻点,影响外观和产品质量。通过此问题的处理表明,真空钎焊环境湿度对焊接质量有着重要的影响。

简介：以废弃锡合金的回收利用为目标,计算绘制了Sn-Pb、Sn-Sb及Sn-Zn二元合金的气-液相平衡成分图。结果表明:Pb、Sb及Zn能够有效地与Sn分离。以此为指导,对不同成分的Sn-Pb合金、Sn-Pb-Sb合金、Sn-Pb-Sb-As合金、粗Pb合金以及Sn-Zn合金开展真空蒸馏工业化实验研究。实验结果表明:Sn-Pb合金在1323K条件下经真空蒸馏可获得含Pb>99%的粗Pb和含Pb≤0.003%的Sn;Sn-Pb-Sb合金经一次真空蒸馏,可得到含Sn量>90%、含Pb量≤2%、含Sb量≤6%的粗Sn和含Sn≤2%的粗Pb;粗Sn经过真空蒸馏后,产品中Pb和Bi含量达到Sn锭GB/T728—2010中Sn99.99A级标准,超过50%的As和Sb得到脱除;Sn-Pb合金在1173K。体系压力20-30Pa条件下真空蒸馏8-10h,得到的产品Zn中含Sn<0.002%,Sn中含Zn约3%。

简介：由于多层电容器的壁很薄，薄壁之间的间距小，环形的凹槽深，设计该零件的冷挤压模，若采用整体凸-凹模和固定凹模结构，则凸-凹模难以加工制造，且工件难于脱模。给出的多层电容器冷挤压模，采用镶套式组合凸-凹模和浮动凹模结构，不仅解决了型腔制造和工件脱模问题，而且改善了模具的填充、排气性能。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：本文以ATH和硅微粉为例，探讨了真空粉体输送系统在CCL填料输送上应用的可能性和必要性，探讨了真空粉体输送系统对于解决CCL填料手工投料产生粉尘飞扬、劳动强度大、生产效率低等问题有很大的优势。并预言随着环保等因素的影响，真空粉体输送系统将成为CCL行业填料输送的解决方向之一。

简介：复合罩体零件由T2铜罩和7A09铝罩经过真空固相扩散焊连接成形。综合运用金相显微镜、显微维氏硬度计、扫描电子显微镜、X射线能谱仪、X射线衍射仪对焊缝微观组织结构进行研究。结果表明：焊缝由多种脆性相组成,焊缝与母材之间形成了明显的扩散层,焊缝及扩散层宽度约0.3mm;两侧扩散层宽度及组织呈明显差异,铝侧扩散层宽度远大于铜侧扩散层,在铝侧扩散层生成了以网状特征为主的脆性相,并在焊接温度和应力的共同作用下晶粒发生了动态再结晶,扩散层与焊缝组织呈明显的过渡梯度,铜侧扩散层生成了致密带状脆性相,过渡梯度不明显。