简介：阿波罗联合公司（ApolloConsolidated）宣布，其在卡尔古利东北发现的161矿脉经钻探证实是一个品位高、连续性好的重要金矿化带。目前，该矿脉在地表追踪沿走向长度至少200米，向深部延伸超过320米。另外，最近的钻探在261米深处见矿25米，金品位7．88克/吨。

简介：2010年9月9日上午，总投资5亿元的华纳国际（铜陵）电子材料有限公司一期年产l万吨电子铜箔项目投产庆典在铜陵经济技术开发区举行。市委书记、市人大常委会主任姚玉舟，市政协主席陈良平，市人大常委会党组副书记、副主任唐世定，副市长、铜陵经济技术开发区管委会主任崔玉奇，市委秘书长、铜陵县县委书记陈昌虎；中国电子材料行业协会铜箔分会秘书长冷大光、

简介：钛及其合金常被用作牙科和骨植入材料。钛表面的仿生涂层可以改善其成骨性能。本文作者开发一种新型的、具有成骨作用的钛合金表面纳米复合涂层,为骨髓间充质干细胞(MSCs)的粘附、增殖和成骨分化提供自然环境。用静电纺丝法制备基于聚己内脂(PCL)、纳米羟基磷灰石(nHAp)和雷尼酸锶(SrRan)的纳米复合涂层。因此,涂覆在钛合金表面的涂层有4种,分别为PCL、PCL/nHAp、PCL/SrRan和PCL/nHAp/SrRan。采用EDS、FTIR、XRD、XRF、SEM、AFM、体外细胞毒性和血液相容性测试等技术评估涂层的化学性能、形貌和生物学性能。结果表明,纳米复合涂层具有细胞相容性和血液相容性,PCL/HAp/SrRan纳米复合纤维涂层具有最高的细胞活性。MSCs在纳米涂层上的成骨培养显示干细胞向成骨分化,碱性磷酸酶活性和矿化测试结果证实了这一点。研究结果表明,所制备的复合纳米涂层具有促进新骨形成和增强骨-植入体整合的潜力。

简介：通过对松下电工发表的相关文章的解读，简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。

简介：目前镁废料的回收有两种方法，即无熔剂回收和有熔剂回收。具体采用哪种回收工艺，要根据镁废料的质量来决定。

简介：

简介：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。

简介：本文主要介绍一类新型PTFE覆铜板的产品结构,制造流程及产品特性。

简介：本文介绍了国内外对废旧光盘的回收再利用技术现状，探讨了在其资源化过程中涉及的几个技术和经济问题，在此基础上预测我国废旧光盘资源化利用领域的技术发展前景。

简介：以钢制主轴为研究对象,将线性超声阵列探头置于主轴端面采集超声阵列信号。基于相位迁移（PSM）成像算法对采集到的超声阵列信号进行傅里叶变换,并通过角谱运算对频域内声场进行重建,最后通过反傅里叶变换即可实现整个成像区域的聚焦。成像结果表明：将主轴中宽度0.5mm、深度1mm表面切槽半波高横向水平宽度范围由23~29mm缩小到19~22mm,分辨率可提高的范围至少为17%~24%。此算法计算效率高,充分满足实时成像要求。

简介：近年来，铜及铜合金板带材产品的应用范围不断扩大，尤其是通讯、电子、电力工业、现代建筑及交通运输工业的迅猛发展，产品品种不断扩大，对铜板带产品的技术要求日趋严格，对生产这些产品的装备水平及技术含量也不断提高。

简介：0前言人们正在从多方面对TIG焊接的高效化进行研究、开发和应用,其典型的方法有:(1)采用活性焊剂形成深熔透以提高效率;(2)采用双重保护焊枪,以及在保护气体中添加H2及He等以提高热效率;

简介：在用于饰品方面，铂比钯占有更大比例，应成为再生利用品的主要部分。但由于其纯度较高，故铂饰品报废后再作为金属利用的极少。以日本和中国为中心的饰品用铂每年约80t，产品基本由消费者收藏，只是近年来铂价暴涨后，向珠宝饰品店出售老旧铂饰品的人才多起来，铂饰品回收后大多被熔化用于生产新的铂饰品。

简介：1、环氧树脂分子中有机氯的形态和影响1．1环氧树脂分子中有机氯的形态1—1—1正常反应：

简介：综合利用铝灰对于回收资源,改善环境,提高经济效益,实现资源优化配置和可持续发展都具有重要的意义。本文介绍了国内外铝灰综合应用的研究进展。

简介：本文阐述了覆铜板企业在目前及以后,必须建立技术研发创新机制作为企业发展的根本要素,并且只有不断创新,才能使企业可持续性的发展,企业管理者的理念创新是技术创新的前提。

简介：　　聚乙烯(Polyethylene)是塑料中产量极大、用途极广的热塑性塑料之一,它是由乙烯聚合而成,可用一般热塑性塑料的成型方法加工.聚乙烯可分为低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)和线型低密度聚乙烯(LLDPE)三大类.……

简介：综述ZnS薄膜制备技术的特点.ZnS薄膜材料具有工艺容易控制、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其作为高阻层在CIGS太阳能电池的应用,有望替代传统使用的CdS膜.

简介：第五节FR-4覆铜板填料的使用在覆铜板中添加填料，是一门技术，而且是一门很高深的技术。这方面我们和国际上水平先进的厂家差距还很大，当前，在国内能够做得比较好的厂家不多。因此，在这里单独列一节进行阐述，希望对诸位同行有所帮助。

简介：本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展，失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节，随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高，对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深，失效分析工作将发挥更大的作用。