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11 个结果
  • 简介:对某汽车事故后的现场检查中发现其左后轮轴断裂。为了判断该轴的断裂性质及原因,对断裂轴的外观进行了检查,对断裂轴的断口进行了宏微观观察,对半轴材料进行了金相组织检查、硬度测试以及化学成分检测。结果表明,轴的断裂是由于受到超过正常值的冲击载荷而产生的过载断裂,与其材质及加工工艺无关。

  • 标签: 半轴 弯曲冲击载荷 过载断裂
  • 简介:卡车仅行驶数百公里就发生3起内轴断裂故障。采用断口宏微观分析、金相组织及硬度检查等手段对内轴断裂性质进行了分析,并借助有限元方法对内轴断裂过程和原因进行了讨论。结果表明:内轴首先在花键根部发生了大应力的扭转疲劳开裂,最终沿轴横向扭转剪切断裂;内轴反复承受过大扭矩作用是其纵向疲劳开裂的根本原因,花键槽底存在小的加工台阶引起的应力集中,轴纵向存在大量非金属夹杂物都对疲劳性能不利。通过提高内轴强度水平和冶金质量,优化底盘设计平衡分配桥间扭矩,以及通过结构优化降低内轴应力集中水平等综合改进可以避免此类故障。

  • 标签: 半轴 扭转疲劳 扭矩 夹杂物 应力集中
  • 简介:随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及固化片。

  • 标签: 改性氰酸酯树脂 低介电常数 低介质损耗 高频覆铜板
  • 简介:本文介绍了一种导热性固化片的制法、主要性能及应用举例。

  • 标签: 碳纤维 导热性 氮化硼
  • 简介:本文对近年日本松下电工公司公开的有关固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近(2012年)公开的此方面专利的创新思路、手段,以及发明效果的评价方法、结果。

  • 标签: 印制电路板 覆铜板 浸渍加工 半固化片 上胶机
  • 简介:通过采用旋转流变仪对覆铜板用固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使固化片流变窗口变宽;添加橡胶改性环氧树脂,配方的最低熔融粘度和流胶窗口均无明显改善。

  • 标签: 无卤覆铜板 半固化片 环氧树脂 流变特性
  • 简介:研究Mg和固态加工对A356合金蠕变性能的影响。结果表明:位错攀移控制的蠕变是占主导地位的蠕变机制,它不会受到固态加工以及进一步添加Mg的影响。Mg提高合金的抗蠕变性能主要是由于在枝晶间区域形成大量汉字型的Mg2Si。固态加工的样品表现出比铸造样品更好的抗蠕变性能,这是由于Mg在a(A1)相中显著溶解所致堆垛层错能的减少而导致的。

  • 标签: A356合金 显微组织 半固态加工 压入蠕变 位错攀移控制蠕变
  • 简介:分别采用液态挤压铸造和固态挤压铸造工艺成形ZL104铝合金连杆,研究不同工艺参数对连杆的显微组织及力学性能的影响规律。结果表明:与传统液态挤压铸造相比,固态挤压铸造连杆的抗拉强度和伸长率分别提高了22%和17%。固态挤压铸造过程中,随着重熔温度的增加,平均晶粒尺寸和形状因子都增大;随着模具预热温度的升高,平均晶粒尺寸增大,形状因子先增加后减小;这两种情况下连杆的抗拉强度和伸长率都先增加后减小。但随着挤压压力的提高,平均晶粒尺寸减小,且形状因子增大,连杆的力学性能明显提高。此外,成形固态挤压铸造连杆的最佳重熔温度、挤压压力及模具预热温度分别为848K、100MPa及523K。

  • 标签: 铝合金 半固态挤压铸造 半固态显微组织 抗拉强度 伸长率 连杆
  • 简介:浮选过程中矿浆的黏稠度是由矿浆温度、矿粒浓度、矿粒细度等决定,它对浮选效率的影响一直受到工业界的极大重视。在实际生产中,一些自然因素和操作参数的变化,如季节性温度的浮动,矿石硬度、矿石性质的变化等产生的矿浆黏稠度的浮动,导致气泡尺寸和分布规律产生浮动,进而使选矿回收率等经济指标下滑。即便如此,在科研中矿浆黏稠度的相关研究并未受到重视。本研究的重点是黏稠度和气泡尺寸在浮选过程中的关系。试验采用工业化美卓700L机械浮选机和McGill大学独有的气泡观测仓,通过调整液体温度来改变黏稠度,在充分屏蔽其他浮选操作条件的情况下形成了气泡-黏稠度的关系图。结果显示了气泡尺寸D32和黏稠度(μ/μ20)之间呈现0.776的指数关系,有较强的关联性。本研究结果对实际生产中通过控制黏稠度来优化气泡尺寸,乃至浮选经济指标具有借鉴意义。

  • 标签: 浮选 气泡尺寸 黏度 表面张力 起泡剂
  • 简介:研究在1000°C和1050°C固态温度下Ti14合金保温不同时间时微观组织的演化过程,计算在不同固态温度下晶粒的生长指数,并分析固态温度和保温时间对晶界和晶粒尺寸以及形态的影响规律。结果表明:随着保温时间的延长,晶粒明显长大,晶粒形态趋于圆整,晶界处液相由不连续分布转变为连续分布,最终呈网格状;1000°C和1050°C对应的晶粒生长指数分别为0.88和0.97,表明升高温度加速了微观组织的演化。更多还原

  • 标签: 钛合金 TI14合金 半固态 微观组织 晶粒生长指数