简介：文章系统地综述了近年来纳米改性环氧树脂基复合材料的研究现状。介绍了环氧树脂基纳米复合材料的制备方法和无机纳米粒子的表面修饰方法，分析了环氧树脂基纳米复合材料的形成机理和固化反应动力学，概括了此类复合材料的性能特点并展望了环氧树脂基纳米复合材料未来的发展和应用前景。

简介：对于有机卤代物的电化学还原,银基纳米催化剂显示出优异的催化活性。采用简单的化学还原法制备Ag-Ni纳米颗粒（NPs）,并采用X射线衍射、紫外-可见光谱、透射电镜以及能量散射谱等方法对制备的纳米催化剂进行表征。采用循环伏安法、计时电流法以及电化学阻抗谱在有机介质中研究Ag-Ni纳米颗粒对苄氯还原的电催化活性。结果表明：Ni元素的加入可明显减小Ag-Ni纳米颗粒的尺寸,使苄氯的还原峰电位φp正移且增加Ag-Ni纳米颗粒的催化活性。然而,当Ni的含量大于一定值后,Ag-Ni纳米颗粒的催化活性反而降低。同时,对Ag-Ni纳米颗粒的协同催化效应进行探讨。

简介：通过水溶胶-凝胶法合成Eu掺杂钇铝石榴石纳（YAG：Eu）米粉末。采用X射线衍射仪、热重和差热分析仪、扫描电子显微镜、透射电子显微镜和发光谱仪等研究粉末的结构、形貌和发光光谱。结果表明：合成的YAG：Eu纳米粉末平均粒径为50nm,在煅烧过程中其活化能为24.1kJ/mol,YAG：Eu纳米粉末晶体表现出橙-红发射特征,对应的5D0–7F1最为显著。

简介：一芯片LED技术发展的趋势根据形状．LED分为炮弹形（灯型）、芯片形（表面安装犁）两种。炮弹形LED辉度高，适用于信号灯、安装在房屋内外的显示器；芯片刊LED是将LED元件安装在制作印制线路板的覆铜板上，具有薄、小、密度高，耗电少的特点，在情报通信的小型，高性能化发展中，用于手机、数码相机、摄像机、其他便携产品或音频设备的操作面、液晶显示器的背光板等，其需求量增加迅速。

简介：将由Zn（CH3COO）2·2H2O和Na2CO3通过室温研磨反应获得的前驱体在PEG400存在下于240°C热分解获得大量的ZnO六棱锥产物。用X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）和高分辨透射电子显微镜（HRTEM）表征产物的晶体结构和形貌。进一步的实验结果表明：PEG400在ZnO六棱锥形成过程中发挥着重要作用,单六棱锥和双六棱锥的结构差异来自于热分解反应。光致发光谱（PL）测试表明：ZnO六棱锥在386nm处展示强的近带隙发射,在550nm处展示较弱的绿光发射。435cm-1处的拉曼振动表明ZnO六棱锥具有良好的晶体质量。

简介：采用高温固相法制得Eu^3＋掺杂的Lu2MoO6荧光粉,通过X射线衍射（XRD）及激发、发射光谱和衰减寿命等手段对样品的结构和发光性质进行了表征。XRD结果表明：制备的荧光粉均为单斜结构。实验结果表明该样品在可见光谱范围内能够被近紫外光有效地吸收,该吸收来自Mo^6＋–O^2-吸收带。在掺杂10%Eu^3＋的情况下,发光最强。详细地研究最佳临界距离Rc和能量机制。Lu2MoO6：Eu^3＋红色荧光粉是一种可应用于近紫外激发白光LED用的新型红色荧光粉。

简介：研究Al-Mg-Si合金晶界组成相（Al-Mg2Si及Al-Mg2Si-Si）间的电化学行为和动态电化学耦合行为,提出Al-Mg-Si合金的晶间腐蚀机理。研究表明,晶界Si的电位比其边缘Al基体的正,在整个腐蚀过程中作为阴极导致其边缘Al基体的阳极溶解;晶界Mg2Si的电位比其边缘Al基体的负,在腐蚀初期作为阳极发生阳极溶解,然而由于Mg2Si中活性较高的元素Mg的优先溶解,不活泼元素Si的富集,致使Mg2Si电位正移,甚至与其边缘Al基体发生极性转换,导致其边缘Al基体的阳极溶解。当n（Mg）/n（Si）〈1.73时,随着腐蚀的进行,合金晶界同时会有Mg2Si析出相和Si粒子,腐蚀首先萌生于Mg2Si相和Si边缘的无沉淀带,而后,Si粒子一方面导致其边缘无沉淀带严重的阳极溶解,另一方面加速Mg2Si和晶界无沉淀带的极性转换,从而促使腐蚀沿晶界Si粒子及Mg2Si粒子边缘向无沉淀带发展。

简介：采用吸附饱和EDTA的活性炭作为三维电极反应器中的粒子电极,多次使用后采用电化学方法对其再生。通过对吸附饱和EDTA的活性炭和多次电解使用后的活性炭的红外光谱谱图的分析得出,EDTA被活性炭吸附后产生甘氨酸H2NCH2COOH,通过N—H键生成一种永久性占据活性炭活性点的非催化活性缔合物,导致其催化活性消失,降解效率下降。采用电解方法使活性炭再生,得出活性炭的最佳活化条件为：电流100～300mA,溶液电导率1.39mS/cm,pH值6.0～8.0,电解1h可以使活性炭恢复活性,电解后有机物的残余TOC浓度低于10mg/L（初始浓度为200mg/L）。

简介：利用电化学阻抗谱（EIS）方法研究了AF1410钢试样表面在只涂有1层H06-076环氧底漆状态下的腐蚀情况。试验过程采用了加速环境谱。结果表明：AF1410材料在只涂1层H06-076环氧底漆的情况下其抗腐蚀性能较差,尤其在拐角处封漆不好,介质容易从拐角处进入漆层与基体交界面,引起基体材料腐蚀。EIS方法可提前表征有机涂层涂覆下的金属腐蚀行为并评估有机涂层的防护性能。EIS中0.1Hz处的阻抗模值与10Hz处的相位角变化规律一致。

简介：据日本《半导体产业新闻报》报道，日本三菱瓦斯化学株式会社下属以生产基板材料为主的特殊功能材料事业部在2013年销售额达556亿日元（约合5．69亿美元），比2012年增长了5％，全年营业利润额为33亿日元。其中在2013年的上半期（4～9月）为33亿日元，下半期（2013年4月～2014年3月）为8亿日元。

简介：本文利用电化学噪声技术检测了304不锈钢在6．0％（质量分数）FeCl3溶液中的点蚀行为。通过电化学噪声的时、频域分析和电化学噪声信号的统计分析以及相应的腐蚀形貌，研究了蚀点的生长过程。结果表明，浸泡初期噪声电阻Rn在较高水平波动，试样处于钝化状态；浸泡4～14h为点蚀诱导期，Rn开始降低，峭度和不对称度增大，出现明显的噪声峰，试样表面业稳态点蚀形核，生成的亚稳态点再钝化，通过扫描电镜观察未发现蚀点；浸泡14～32h为亚稳态点蚀向稳态点蚀过渡期；浸泡22h后，观察到电位噪声突然下降后不再恢复，功率密度（PSD）图低频区出现白噪声水平，亚稳态蚀点发展成为稳态的蚀点，通过扫描电镜观察到小而浅的蚀点；浸泡32～48h后材料处于稳定的点蚀阶段，通过扫描电镜观察到口径较大且较深的蚀点。

简介：提供一种新颖简单的银微米线的湿化学制备方法。在反应温度为50℃的条件下,把硫酸亚铁溶液逐渐滴加到含有柠檬酸的硝酸银溶液中,合成银微晶体。采用扫描电镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）对所制备的银微晶体进行表征。结果表明：所制备的银微晶体主要由大量的银微米线组成;银微晶体的形态与反应温度有很强的联系;当硝酸银浓度降低时,银微米线的长度和直径都逐渐增大,且较低的硝酸银浓度不利于生成更多的银微米线。降低硫酸亚铁浓度时也出现类似的结果。柠檬酸的用量对银微晶体的微观形态有很大的影响。根据银微米线的形成机理,推断柠檬酸在Oswald熟化形成银微米线的过程中起着非常重要的作用。

简介：利用基于密度泛函理论（DFT）的广义梯度近似（GGA）研究四方相BiOCuS的电子结构、化学键和弹性性质。能带结构显示,BiOCuS为间接带隙半导体,带隙宽为0.503eV;态密度和分态密度的结果表明,费米能级附近的态密度主要来自Cu-3d态。布居分析表明,BiOCuS中的化学键具有以离子性为主的混合离子-共价特征。计算得到四方相BiOCuS的晶格参数、体模量、剪切模量和单晶的弹性常数,由此导出弹性模量和泊松比。结果表明,BiOCuS是力学稳定的,且具有一定的延展性。

简介：通过3种不同热处理工艺使一种Al-Mn-Fe-Si合金获得了不同固溶液和不同尺寸及数量的弥散析出相,包括铸造态,一种富含高密度、细小、弥散相的状态,另外一种状态则仅有少量、相对粗大的弥散相。采用EBSD技术系统研究冷轧后退火过程中微观组织的演变以及初始组织状态对再结晶动力学、再结晶晶粒形貌和织构的影响。结果表明,再结晶动力学、最终微观组织和织构由加工条件和合金的初始组织和固溶度决定。高密度弥散析出相阻止形核,显著阻碍软化过程,最终得到粗大的狭长晶粒以及P和ND-rotatedcube织构。在没有预先存在的细小、稠密的弥散相并且在退火过程中弥散相析出数量很少的时候则能更快完成再结晶并得到均匀、细小的等轴晶以及显著的立方织构。

简介：研究纯镁在1.0%NaCl中性溶液中的腐蚀行为及其相应的电化学阻抗谱（EIS）和极化曲线,探讨不同时间段EIS的分形维数。结果表明,腐蚀过程及相应的EIS发展可分为3个阶段。初始阶段,EIS由2个重叠的容抗弧组成,相应的极化电阻及电荷转移电阻随着时间的延长而快速增加,而腐蚀速率则降低。而后,EIS图谱上出现2个容易辨认的容抗弧,电荷转移电阻及腐蚀速率基本保持稳定。长时间浸泡后,EIS图谱中低频部分出现感抗成分,电荷转移电阻降低,而腐蚀速率增加。EIS分形维数与材料表面形貌直接相关,将是分析腐蚀形貌极有用的工具。

简介：通过化学沉积法制备Ni-P、Ni-Mo-P单镀层以及与其成分相同的Ni-P/Ni-Mo-P双镀层。采用纳米压痕法和AFM分析测量镀层表面和截面的残余应力,并用电化学法评估镀层在10%HCl溶液中的腐蚀行为,以获得镀层残余应力与腐蚀行为之间的关系。结果表明:Ni-P单镀层和Ni-P/Ni-Mo-P双镀层表现为残余压应力,分别为241和206MPa;Ni-Mo-P单镀层呈现出257MPa的残余拉应力。残余压应力阻止镀层中孔洞的生长,保护镀层的完整性。Ni-P/Ni-Mo-P双镀层比它们的单镀层具有更好的耐蚀性。此外,镀层的应力状态影响其腐蚀形式。

简介：通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDAX)和电化学性能测试等方法,研究了Ga和Bi对Al-7Zn-0.1Sn(质量分数,%)牺牲阳极微观组织和电化学性能的影响。Al-Zn-Sn合金加入Ga和Bi元素后,合金组织由粗大枝晶转变为等轴晶,仅剩下少量枝晶。Al-7Zn-0.1Sn-0.015Ga-0.1Bi合金具有高的电流效率(97%)和均匀的腐蚀形貌,表明添加适量的Ga和Bi元素能有效改善Al-Zn-Sn合金的组织和电化学性能。更多还原

简介：通过磁化学熔体反应法在7055（Al-3%B）？Ti反应体系中成功制备TiB2/7055复合材料。利用XRD、OM和SEM等分析检测技术研究复合材料的相组成和微观组织。结果表明，脉冲磁场作用下生成的TiB2颗粒呈多边状或近球形，尺寸小于1μm，均匀分布于基体中。与未施加脉冲磁场的复合材料相比，施加磁场后α（Al）晶粒平均尺寸从20μm减小到约10μm，第二相从连续的网格状分布变为非连续性分布。在磁场作用下，复合材料的抗拉强度从310MPa提高到333MPa，伸长率从7.5%提高到8.0%。此外，与基体相比，在载荷为100N，磨损时间为120min时，复合材料的磨损量从111mg降低到78mg。

简介：为了寻找一种可以替代锌电积用Pb-Ag合金的阳极材料,通过PANI（聚苯胺）、WC（碳化钨）颗粒与Pb2＋的双脉冲电沉积,在Al合金基体上制备了Al/Pb-PANI-WC复合惰性阳极材料。测试了镀液中不同PANI浓度下制备的惰性阳极材料的阳极极化曲线、循环伏安曲线和塔菲尔极化曲线,采用扫描电镜考察复合惰性阳极材料的微观组织特征。结果表明：当将制备镀液中PANI浓度控制在20g/L时,Al/Pb-PANI-WC复合惰性阳极材料的微观组织和成分分布均匀,在含50g/LZn2＋、150g/LH2SO4的35°C锌电积液中具有较高的电催化活性、较好的电极反应可逆性和耐腐蚀性,在电流密度500A/m2和1000A/m2下的析氧过电位与Pb-1%Ag合金相比分别降低了185mV和166mV。

简介：采用动电位极化及浸出方法研究Sn-0.75Cu钎料及Sn-0.75Cu/Cu接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为。极化曲线测试结果表明Sn-0.75Cu钎料的腐蚀速率比Sn-0.75Cu/Cu接头的低。在特殊电位时的形貌观察及相分析表明,在Sn-0.75Cu钎料表面活化溶解区形成腐蚀产物Sn3O（OH）2Cl2。从活化/钝化区开始,Sn-0.75Cu钎料的表面完全被腐蚀产物Sn3O（OH）2Cl2覆盖,并且在极化测试后出现蚀坑。与Sn-0.75Cu钎料合金相比,Sn-0.75Cu/Cu接头的钎料表面在活化区形成较多的Sn3O（OH）2Cl2,在极化测试结束时腐蚀坑的尺寸较大。浸出实验结果证实了Sn-0.75Cu/Cu接头较快的电化学腐蚀速率引起较多的Sn从中接头中释放出来。