简介:摘 要:近年复合绝缘子酥朽故障引起的温升现象逐步增多,是复合绝缘子应用面临的主要故障类型。然而除芯棒酥朽缺陷外,引起复合绝缘子温升的成因还包括绝缘子表面积污放电、护套吸水受潮、阳光不均匀直射等原因。本研究收集不同温升类型复合绝缘子的红外图谱,并统计其温升的部位分布特点、温升数值等红外特征。其次,基于有限元分析和检测试验,分析各温升现象的成因和机理。最后基于现场统计分析的红外图谱特征、检测试验和仿真分析,总结温升缺陷复合绝缘子温升特点及其识别规则,为现场复合绝缘子红外测温诊断提供了理论指导。