简介:那年我们出访瑞士,安排顺访位于楞次堡(Lenzburg)的电力半导体器件生产线。初联系时还是BBC,3个月后成行时就已经是ABB了(瑞典ASEA公司和瑞士BBC公司合并为ABB公司)。ABB的朋友带我参观了3-4英寸晶闸管芯片生产线之后,我问到这种全压接式结构——硅片同热补偿片(钼片、钨片)之间没有任何合金过程——相关的强度问题。这位朋友递给我1片报废了的3英寸硅片,问我能不能用手把它掰碎。在国内,大家都知道硅片很脆,3英寸大片一掰很容易碎。可是,此时此地的3英寸硅片却难以破掰碎。我马上联想到,国内用的是(111)面的硅片,这里可能用的是(100)面的硅片。(111)面是硅的解理面,机械强度很差。(100)面机械强度高多了,所以难以一下子掰碎它。在(100)面上,找到<111>方向,顺与之垂直的位置使劲,费了一番周折,该硅片才碎成几块,其破口全是斜坡,坡面即(111)面解理面。
简介:为了能在下一代风力发电系统中起到重要的作用,我们已经开发出一种新型的600A—1700VIGBT模块。这种模块主要具有以下特点:(1)热阻低,这是通过采用带有针形翅片散热器的无导热硅脂的“直接液体冷却”技术实现的,其中冷却液通过针形翅片的压降以及效率都经过了优化设计;(2)封装尺寸小,这使电源调节器系统小型化成为可能;(3)可靠性高且寿命长,这是通过高强度Si3N4绝缘衬底和新开发的Rot—iS焊接技术来实现的。与采用导热硅脂间接冷却的传统模块相比较,我们发现此IGBT模块的热阻Rj-W降低了35%;与传统模块在相同功率容量下比较时,这种IGBT模块连同冷却液通道的基座(channelcoverjacket)的总重量减轻了大约37%,体积减小了约45%。