简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

简介：

简介：据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHe（高性能）制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nmLP（低功耗）制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。

简介：中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300mm晶圆工厂。

简介：本文介绍了四方V560矢量型变频器在吹膜机收卷上的成功应用。

简介：潮湿的空气中弥漫着田野的气息和浓浓的土腥味，屋外的雨“哗哗”地下着，似乎不会停歇，苏北的夏天就在这充盈着水汽的氛围中慢慢拉开了序幕……。屋内，一位青年坐在书桌旁，桌上厚摞的书籍已陪伴他几载春秋，自高中毕业插队至大丰县已是第四个年头，每个夜晚，他都会在这昏暗的油灯下翻看这些书。下月就要高考了，从繁华的江南城市到这闭塞的农村，这一刻的到来他已期待了许久。目标早已在心中默念了千万遍，他就像一位老练的猎手，没有十分的胜算，不会轻易出手。

简介：2010年6月7日。省人民政府出台《农民工积分制入户城镇工作的指导意见》（下称意见），今后，我省将积极引导和鼓励农民工及其随迁人员通过积分制入户城镇、融入城镇。

简介：介绍了四方电气V560系列变频器在加气混凝土生产设备掰板起重机上的应用。使用V560系列变频器后,掰板起重机启动平稳、无溜车,停车快速、准确定位、零速抱闸无振动,有效保证了起重机安全、稳定地运行,系统产生效率得到了极大的提高,同时方便调试、易于维护,为客户节约了运行成本,提高了工作效率,值得广泛推广和使用。

简介：介绍了四方V560矢量型变频器在浆纱机张力收卷控制中的应用方案。本方案可使收卷过程中纱线张力非常稳定,并能根据前级牵引速度及收卷过程中张力的变化自动快速调节,整个系统运行稳定可靠,有效提升了产品产量和质量。

简介：随着低碳经济时代的到来，绿色产业的发展促进节能减排，作为节能领域中的一项关键技术——电力电子技术呈现出强劲发展的势头。在推动工业与消费电子、汽车电子、计算机与通信、医疗电子、无线电通信和能源管理等领域技术蓬勃向前的同时，电力电子技术还广泛应用于电力生产、传输、分配和使用的整个过程中。

简介：在2016第十八届中国国际工业博览会上,上海旗亚电子科技有限公司携电力电子无源器件产品重磅出击。五天展会期间与多家应用厂商,特别是变频器厂商达成合作意向,参展产品引起了机器人、机床以及新能源汽车等众多行业客户的兴趣。

简介：

简介：

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：挥别了／黑色的煤碳／黑色的血液追逐着／那清洁的氢／和长空的风但是，朋友／别忘了／我们的太阳/我们的永恒

简介：本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

简介：以赛米控（SEMIKRON）公司的SKiiP功率模块为功率器件设计了标准化的模块化逆变器，文中给出了模块化逆变器的各个部分的设计方法，介绍了SKiiP功率模块的特性和驱动接口，对直流母排、电解电容和吸收电容的设计方法以及风扇的选取等均进行了介绍，控制系统采取分层控制策略的思想整个系统具有结构紧凑，可靠性高，并具有较高的效率和易扩展性。

简介：世界经济体历经两年的复苏,已经逐步走上正轨,并全速前行,优质的工控产品是工业化发展的根本动力。国际工控产品市场日新月异,新品层出不穷,中国政府积极采取政策措施刺激国家基础产业;在国际市场和国内市场双利好的背景下,素以技术见长的艾默生CT于今年4月推出了通用矢量闭环变频器EV5000,进行设备自动化（运动控制）和生产自动化（制造领域）的开拓。上市仅短短三个月,业务上已捷报频传,三个面向客户群体定制功能的项目已立项,其中两个项目已经完成,得到了用户的高度赞许。

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。