简介：日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料，此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接装配IC芯片的SiP（SysteminPackage）及PoP（PackageonPackage）结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。

简介：PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具，然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面，不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻，打心底里肃然起敬。拆解在CPU／A6试样区，可见Ni-5主板1mil线宽的细线，与其非氧化式之取代性皮膜。

简介：（接2010年第9期）5.3.5蚀刻液循环再生技术蚀刻液因其铜含量高,较早为业界回收利用,目前已有比较成熟的PCB行业蚀刻废液回收回用装置,该装置安装在线路板厂内,直接与蚀刻机相连,

简介：近日，飞思卡尔宣布将携手E—Ink共同开发高度集成的嵌入式解决方案，这种解决方案能为电子书制造商及其客户降低成本并促进创新。

简介：IPC6月27日公布，今年5月北美总体PCB制造商接单出货比（book—to—billratio）为1．03，低于前月的1．04，但已是连续第6个月高于l。1．03意味着当月每出货100美元的产品，将会接获价值103美元的新订单。5月北美总体PCBN造商接获全球订单的3个月移动平均金额较2011年同期上扬10．6％，并较4月增加3．3％；2012年年增率达2．6％。

简介：福建新世纪电子材料公司正在扩建新厂房用于高密度互连板生产项目。公司副总经理张志说，“公司准备投资5亿元，明年5月就能量产，目前产品供不应求，预计年产值可达20亿元。”

简介：为期三天的2009年JPCAShow定于今年6月3～5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。

简介：苹果高管近日在财报分析师电话会议上表示，该公司已与东芝达成闪存芯片长期供货协议，并向后者预付5亿美元货款。这一交易对于东芝而言可谓“及时雨”。东芝是全球第二大NAND闪存芯片厂商，面临闪存芯片价格滑坡和来自三星电子的激烈竞争等问题。

简介：引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量

简介：综述精益生产管理的推行，促进标准化作业模式的推广，对加强和深化现场安全管理的意义重大。并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧。

简介：日前，国科微发布重大事项停牌公告，称公司正在筹划购买资产的重大事项，预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。据披露，标的资产名称为深圳华电通讯有限公司，主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产；有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装。

简介：国际整流器公司（IR）推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正（PFC）升压Ic——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列，并配备崭新的控制系统，只需5个引脚就可部署PFC控制器，从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。

简介：概述了利用ZnO薄膜作为中间层的全加成法化学镀新工艺,特别适用于制造高热传导性、高附着强度和高分辨率的细线化陶瓷印制板(PCB)。

简介：近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议，泰鼎的名字将延续下来，泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒（STB）及电视芯片产品线及IP，由此恩智浦半导体获得泰鼎56％的股份。

简介：介绍了以石墨作为导电基质，进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术，探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程，以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后，均能获得完整的电镀铜层。

简介：2016年8月30日，CSShow2016在深圳会展中心盛大开幕。展会三天参观人数达3万人左右，较去年成长60．9％，涵盖了汽车、医疗电子等新兴产业的CSShow，已逐步形成产业链一站式展览采购平台。

简介：NB代工厂仁宝股东会于6月登场，董事长许胜雄在致股东营业报告书指出，今年仁宝5c产品（Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通）总出货量年增率可达两位数，展望乐观。

简介：根据预测，2008年全球汽车继电器总需求量将达到23亿只左右，其中PCB式汽车继电器约占55％，并且随着人们对汽车人性化、舒适化要求的不断提高，这一比例还会不断加大。

简介：近日，MIPS科技公司业务开发和企业关系副总裁MarkTyndall来华与业界同仁一道分享了MIPS公司收购ChipideaMicroelectronicaS.A.公司（简称Chipidea）这令人兴奋消息。

简介：在湖北黄石开发区的牵线搭桥下，沪士电子股份公司与湖北城市职业学校、湖北机械工业学校（黄石职业技术学院）签订校企合作协议。协议规定，今年9月，沪士电子将与这两所职校共同开办“沪士电子班”，正式开启工学结合的“订单式”定向培养模式。去年11月，沪士电子股份有限公司PCB项目正式落户黄石开发区，预计今年6月开工建设，2014年实现投产，远期用工需求将达到一万人。为保证两年后黄石公司的正常生产，沪士公司率先启动了人才培训计划。