简介:激光直接成像(LDI)技术由于具有诸多的优越性,已经引起了越来越多的关注,有的已经在高密度PCB的制造上取得成功的经验。激光直接成像技术本身也在不断发展,今天我们将要介绍的激光刻板(LaserStructuring)技术就是成功的范例。1工艺流程通常的制板工艺都要用到有机抗蚀剂作为图形转移的介质,传统的激光直接成像也不例外,而且为了保证一定的效率,要采用特殊的干
简介:概述了含有金属纳米粒子的低温烧结型纳米导电胶及其应用,适用于形成细线化图形等.
简介:本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线.
简介:随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。
简介:KIA-Tencor公司日前推出其领先业界的最新版计算光刻机PROLITH11。这种新型光刻机让用户首次得以评估当前的二次成像方案,并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战,尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。
简介:详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。
简介:高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。
简介:Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封胶。该新型密封胶采用可瞬时粘合的热熔技术,使成本更低,并进一步改善了生产效率。
激光刻板技术——激光直接成像的新发展
纳米导电胶及其应用
贴片胶的特性及其应用
厚铜板盲孔缺胶改善探讨
KLA-Tencor推出可解决二次成像挑战的首款计算光刻机
FPC加工过程中溢胶的控制
挠性板的低损耗纯胶与高频基材匹配研究
Krayden推出道康宁公司生产的HM-2500热熔密封胶