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  • 简介:近日,MicrochipTechnologyInc(Microchip)推出了MPLABX集成开发环境(IDE)5.05版,目前暂属测试版,可支持大部分AVRMCU。未来的MPLAB版本还将加入更多增强的功能以及对其他AVRMCU的支持。当前和未来的AVR器件将继续受AtmelStudio7和AtmelSTART支持。MPLABXIDE5.05版提供跨平台且可扩展的统一开发体验,兼容Windows、MacOS和Linux操作系统,设计人员可以在所选的硬件系统上采用AVRMCU进行开发工作。该工具链的性能已得到提升,支持Microchip的代码配置工具——MPLAB代码配置器(MCC),这让开发人员可以轻松配置软件组件和器件设置。

  • 标签: MICROCHIP 集成开发环境 MPLAB AVR 单片机 Linux操作系统
  • 简介:随着煤气的普及,煤气安全成为一个非常普遍的问题。本系统为解决这个问题提供一种有效的思路。系统以MSP430F149单片为核心,由一氧化碳气体传感器、语音报警电路、D/A转换电路、GSM无线传输电路等外围电路组成,能够对煤气的浓度进行实时的监测。当一氧化碳的浓度超多预警值时就会发出报警,还可以自动关闭煤气阀门以保障人们的生命和财产安全。此外本系统由于成本低、功耗低、稳定性好、实时性好等特点,可以大范围地应用。

  • 标签: MSP430单片机 ISD1420 GSM无线模块 气体传感器
  • 简介:英飞凌科技股份公司近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。全新SmartLEWIS^TMMCUPMA71xx系列的所有型号,都装有一颗适用于1GHzISM子频的ASK/FSK多频带发射器,以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强的8051微控制器。内装SmartLEWISMCU的遥控器可采用无线射频技术取代目前常用的红外发射技术,

  • 标签: MCU 无线射频技术 ASK/FSK 高度集成化 集成电路 控制应用
  • 简介:以发展PCB设备与CNC工具为主的东台精,由于今年产业景气同时转强,订单应接不暇,日前即便把一些短单剔除掉,目前手中累积的订单仍然满载,到明年农历年前,公司必须以加班赶工生产方式,才能消化完毕。

  • 标签: 订单 东台 公司 产业 生产方式 发展
  • 简介:日前,合肥晶合集成电路有限公司(合肥晶合集成)宣布生产的110hm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高,同时正式通过客户的产品可靠度验证,已经具备量产条件。合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日,是安徽第一家12英寸晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币。

  • 标签: 集成电路 晶圆代工 驱动IC 合肥 单片 项目总投资
  • 简介:SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi—Fi芯片系列,在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。全新的RangeCharger器件包括SE2550LRF前端模块及SE2523L功率放大器,主要面向802.11b/g无线局域网(WLAN)系统。SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能,其侧高仅0.6mm。

  • 标签: Wi—Fi 前端 芯片 功率放大器 RF 天线
  • 简介:KLA—Tencor公司宣布推出了全新系列的光罩检查系统,为晶片厂提供更灵活的配置方式,以检验进货的光罩,并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了三种基本配置,以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。

  • 标签: 检查系统 KLA 光罩 逻辑集成电路 生产风险 芯片制造商
  • 简介:BlackFin是由AD公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了一种新型的结构MSA。通过集成业界领先的丰富的系统外设和存储器以及动态电源管理和工业标准接口,BlackfinDSP系列成为下一代需要将RISC式编程、多媒体支持和前沿的信号处理等集成在片内的DSP的选择平台,用户可以快速开发出低成本的解决方案而无需昂贵的外部组件。

  • 标签: 处理器 指令存储器 运行模式 动态电源管理 信号处理 体系结构
  • 简介:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量订货最低价仅为0.32美元,STM32F030是低预算项目的理想选择,同时还让设计人员有机会使用型号齐全且软硬件兼容的32位微控制器产品组合,从而提升应用性能,扩大产品系列

  • 标签: 32位微控制器 STM32 意法半导体 产品组合 设计人员 软硬件
  • 简介:凌力尔特公司推出双通道(LTC2158-14)和单通道(LTC2153-14)高IF采样14位、310Msps模数转换器(ADC),这两款器件专为多种宽带数字预失真(DPD)线性化应用而设计。

  • 标签: 双通道 ADO 模数转换器 数字预失真 单通道 线性化
  • 简介:Ucamco公司推出全新光电系统的NanoAF-100激光光绘图,发出的光斑大小仅1.3μm,分辨率高达101600ppi,绘制线条最小尺寸降低到4μa。该光绘是使用花岗岩平台以及直线电机和空气轴承的非接触式运动系统,保证稳定性和高精度重复性。光学系统的高速高精度自动对焦功能,在大幅面1200mm×1600mm的膜的功能精度保证1gm范围内。速度极快,一张460mm×610mm膜面图形完成不超过15分钟。

  • 标签: 激光绘图机 高分辨率 自动对焦功能 高速高精度 光电系统 最小尺寸
  • 简介:<正>业内的USB技术提供商赛普拉斯半导体公司宣布,其种类丰富的USB2.0产品系列新增低功耗海量存储桥接器——一种支持由高速USB总线供电应用的固定功能ATA/ATAPI海量存储控制器。赛普拉斯正在提供ISD-

  • 标签: 赛普拉斯公司 USB2.0 低功耗 存储桥接器 存储控制器
  • 简介:2015年10月26日和28日,“CEVA2015技术研讨会-中国”分别在深圳凯宾斯基酒店和上海长荣桂冠酒店成功召开,两地共有来自集成电路设计和系统应用领域的500多人参加了会议。

  • 标签: 技术研讨会 CEVA 中国 互通 智能 设备
  • 简介:PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具,然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面,不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻,打心底里肃然起敬。拆解在CPU/A6试样区,可见Ni-5主板1mil线宽的细线,与其非氧化式之取代性皮膜。

  • 标签: 拆解 收获 手机 技术演变 ENIG NI公司
  • 简介:英飞凌科技股份公司近日推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600VCoolMOSTMP6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术(CoolMOSTMCp)与强调易于使用的技术(如C00lMOSnIC6或E6)之间的鸿沟。

  • 标签: 品系 产品 提升系统 股份公司 技术
  • 简介:士兰微电子针对高性能非隔离LED照明驱动应用推出了系列驱动芯片SD690XS系列。该系列芯片属于内置高压MOS管的驱动电路,可以称之为真正的恒流源,能够实时逐周期检测、控制真实的输出电流,在输入电压、输出电压、及外围电感发生变化时输出电流变化很小。SD690XS使用了多项专利技术,性能优异,具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点,可广泛应用于球泡灯、TS/T8LED灯具等各式LED照明应用场合。

  • 标签: LED照明 驱动芯片 性能优异 微电子 LED灯具 输出电流
  • 简介:广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)近日宣布推出基于小蜜蜂家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案,包括:开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。

  • 标签: 显示驱动 半导体 高云 串口 工业 FPGA芯片
  • 简介:东台与台湾省经济部技术处共同投资6000万新台币,研发雷射钻孔,预计在明年中开发完成,评估在开发完成第一年后,将可供应台湾PCB产业15—20台雷射钻孔,取得台湾5—10%市占率,同时增加公司约2.5亿元产值,未来会以每年以30%的成长率扩展国内市场打破日本、美国等国外厂商寡占市场的情形,降低台湾厂商采购雷射钻孔成本。而本次合作案除了由东台主导外,合作厂商包括雷科、均豪、扬朋及帆宣等公司。

  • 标签: 钻孔机 雷射 开发 预计 台湾厂商 国内市场