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合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件

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摘要日前，合肥晶合集成电路有限公司（合肥晶合集成）宣布生产的110hm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件。合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日，是安徽第一家12英寸晶圆代工企业，项目总投资128．1亿元人民币。

DOI 3j7wq83md1/1789729

作者

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2017年11期

关键词集成电路晶圆代工驱动IC 合肥单片项目总投资

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2017年11月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国集成电路

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