简介：随着半导体器件特征尺寸的不断缩小,器件之间的隔离区域也随之要进行相应的缩小。在0.35μm以上的集成电路制造工艺中应用最广泛的隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺也比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜的深度以及由于氧化而在场区边缘的有源区域上产生的鸟嘴效应都限制了这一技术的进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow
简介：引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。
简介：历经风雨二十载，中国的PCB产值已高居全球第一。纵观市场需求，PCB产业的前景乐观。然而在进入新一轮旺季的同时，2006年初PCB行业即遭遇原材料涨价，金属铜价一度涨翻天；7月1日，欧盟环保法规开始生效：基本工资调涨以及日益激烈的全球化竞争，更是让企业疲于奔走。如何把握产业机遇，在新的绿色时代进一步发展壮大？
关于STI TOP形貌与晶体管特性的关系的研究
浅谈完善组装工艺与实施统计过程控制（SPC）的关系
PCBA 2006电路板产业发展和企业管理论坛圆满闭幕
