简介：以故障仿真分析为核心的可靠性与性能一体化设计分析技术,是一项电子产品研制阶段及时发现设计缺陷并有效提升产品固有可靠性的重要技术.简要回顾了相关技术的发展,分析了高可靠电子产品对该技术的需求,阐述了应用电子设计自动化（EDA）工具实现电路性能和可靠性的一体化设计的技术流程,给出了以故障仿真分析为核心实现电路一体化设计的思路.最后着重介绍了建立电路可靠性与性能一体化设计与仿真分析环境时面临的故障建模、故障注入、故障判别、数据接口、仿真效率等关键技术的解决方法,为该技术实现工程实用性提供了重要支持.

简介：党的十八大提出了坚持走中国特色新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化道路，促进工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展。农业、农村、农民问题始终是关系剑我同经济和社会发展全局的重大问题，从家庭联产承包经营到农民专业合作组织，长期以来我们对“三农”问题的探索与努力从来没有停止。

简介：数据元是数据的基本单元。以最新的国际和国家标准为参考，阐述了数据元的组成与基本模型，分析了数据元的基本概念及其与元数据的区别。定义并描述了数据元的全局视图。最后介绍了数据元标准化在国际和国内的进展和应用情况，为各领域标准数据元的建立提供参考。

简介：敏捷制造将成为21世纪制造企业的主导制造模式，制造执行系统（MES）则是企业实施敏捷制造战略以及实现车间生产敏捷化的基本技术手段。在数字化车间概念的基础上，讨论了车间MES的构成与实现形式，并论述了以MES为核心的数字化车间系统集成体系的构建。

简介：<正>绿色建材已呈现美好的产业空间,其上万亿的市场蛋糕正亟待被瓜分,而绿色建材的产业化之路也迫在眉睫。"目前,在绿色建材市场推广方面的政策较少,国家出台的一些产业政策更多侧重在生产和研发方面。"9月27日由深圳市新材料行业协会、中

简介：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb－Sn和Au－Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In—Sn和Pb－Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu／Ni／Au镀层提高了Pb－Sn和Au－Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni／Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。

简介：为提高格式化数据处理和显示功能模块的重用性，利用元数据描述格式化数据定义，利用XML文件定义通用化数据模板，并以此为基础建立了通用化数据存取模型。同时结合灵活配置的界面显示模板以实现格式化数据的通用处理和显示，从而在现有信息系统数据定义变化时，增强了存储显示处理的适应性。

简介：<正>中金公司近日发布研究报告称,在新型城镇化战略实施的大背景下,智能交通行业可有效提高城市的承载能力并提升城市的运行效率,正在迎来加速发展阶段,年均成长将达30%-40%。这份题为《智能交通提升城市承载能力和运行效率需求快速增长,为新型城镇化保驾护航》的报告,对我国智能交通的发展背景、发展现状、发展方向以及成长空间等多个角度做出了详细而专业的解析和预判。首先,报告指出,交通拥堵和交通安全,正在严重影响城市的承载能力和运行效率。拥堵问题的核心在于交通供需矛盾日益突出,交

简介：<正>建区四年,坪山新区已引入重大用地产业项目85个,投资近1000亿元;国家生物产业基地已引进30余家生物医药企业和产业化平台项目,总投资逾100亿元;2012年,国家生物产业基地共实现工业总产值40亿元,预计到2015年,工业总产值将达到200亿元坪山新区自成立以来,一直高度重视生物产业的发展,坪山国家级生物产业基地的建设更是新区经济建设的重中之重,这里也被誉为"深圳生物产业新的经济增长极"。预计到2015年,新区生物产业产值将达到200亿元;到2020年,新区生物产值将达到1000亿元左右。届时,新区将真正成为深圳国家生物产业基地的核心区和示范区。

简介：用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

简介：随着系统仿真技术的快速发展，复杂电磁环境（CEME）已然引起人们的广泛关注，CEME仿真对于雷达预警、体系对抗、移动通信、GPS定位等都有重要作用。首先对于二维抛物方程（2DPE）的推导过程及离散过程进行介绍，并对2D电磁传播的衰减过程进行了仿真。其次，基于2DPE法，研究了并行度高的准三维抛物方程（quasi-3DPE）仿真方法。最后，通过仿真案例，验证了准三维法仿真的三维效果和并行效率，总结比较了3DPE和quasi-3DPE法的计算效率和精度，并借助商业电磁仿真软件WirelessInsie验证了quasi-3DPE法的传播损耗仿真精度。

简介：设计了一种小型化的LTCC低通滤波器，采用LC集总元件完成原理图的设计与仿真，使用HFSS完成滤波器结构的三维电磁场仿真，最终在LTCC~艺线上完成加工制作。LTCC滤波器使用介电常数7．8、损耗角为0．006的生瓷片，内部导体电路印刷使用配套的银浆料，最终尺寸为3．2ram×1．6mm，厚度为1．4mm，达到小型化的目的，可应用于移动通信等领域。

简介：雷达组网系统中，通过对网内不同雷达的管理和控制（以下称管控）提升组网系统，对空中目标的跟踪能力具有重要意义。首先，介绍了雷达管控技术；然后，讨论了雷达目标分配问题，采用并行滤波结构的集中式融合和数学规划方法建立了雷达目标分配规划模型；最后，对该模型进行仿真验证。仿真结果证明该模型能有效解决雷达组网系统中的雷达目标分配问题。

简介：<正>首先,简单介绍一下SLM技术,它是英文selectivelasermelting的缩写,即"选择性激光熔化"。其成型过程是将喷嘴喷出的粉末材料通过激光逐层熔化,然后凝固并堆积得到最终的产品实体。SLM技术优势明显那么,通过这项技术制造或者说打印效果如何呢?可以通过下面这些指标数字来说明。首先是较低的粗糙度,未经任何处

简介：针对紧凑型信息系统存在系统资源消耗大、软件功能复用性弱、信息交互难度大、信息管理分散以及软件用户界面迥异等问题，基于插件的微内核框架集成实现原理，提出了基于插件的表现集成技术及相关模型。通过关键技术研究，解决了紧凑型信息系统中多应用以及多维信息的统一展现及信息共享问题。场景应用案例表明，该表现集成技术有效。

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：<正>作为一个电子信息时代的地球村村民,你对身边各色各样诸如iPhone、iPad等时尚消费电子产品一定不会陌生,甚至对制造它们的富士康们也耳熟能详,你或许知道iPhone、iPad是如何生产出来的,但你肯定不知道哪些制造出价值数百亿美元的iDevice的设备又是谁制造的。这个问题其实并不难回答,正如同机器是由机床生产出来,而机床是由装备制造厂家生产一样,电子产品行业也有自己的装备产业——电子装备产业,而本文的主角——劲拓自动化设备股份有限公司(以下简称"劲拓"),正是

简介：宽带大动态的射频光传输链路是微波光子技术应用的基础。针对射频光传输对链路高动态范围的应用需求,分别介绍了多频点副载波复用数字预失真和多源非线性数字后补偿两种失真线性化技术的原理及其研究进展,这两种方法能较好地抑制信道间的交调失真和信道内的三阶交调失真。同时,将全光下变频技术引入到接收链路中,通过充分利用相位调制线性特性的优势,分析了基于相位调制及相干解调DSP处理的大动态光载射频传输系统,实验得到的宽带射频信号光传输系统的无杂散动态范围达到了128.8dB.Hz2/3。

简介：FPGA已经被广泛用于实现大规模的数字电路和系统，随着CMOS工艺发展到深亚微米，芯片的静态功耗已成为关键挑战之一。文章首先对FPGA的结构和静态功耗在FPGA中的分布进行了介绍。接下来提出了晶体管的漏电流模型，并且重点对FPGA中漏电流单元亚阈值漏电流和栅漏电流进行了详细的分析。最后根据FPGA的特点采用双阈值电压晶体管，关键路径上的晶体管采用低闽值电压栅的晶体管，非关键路径上的晶体管采用高阈值电压栅的晶体管，以此来降低芯片的静态功耗。

简介：针对信息化作战分布、同步以及协同决策指挥的需求，提出了指挥流程的构建方法和控制模型。基于态势变化、任务时限以及事件触发等机制，设计了指挥流程控制软件。通过流程定义编排、流程引擎以及流程支撑服务等模块设计，实现了指挥信息有序传递和紧密衔接。各级指挥机构和指挥部位间可加强情况掌握、处置和指挥决策，从而提高了作战指挥效率。