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LTCC表面金属化的可焊性研究

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摘要采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb－Sn和Au－Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In—Sn和Pb－Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu／Ni／Au镀层提高了Pb－Sn和Au－Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni／Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。

DOI 3j7o7lw541/1220677

作者刘炳龙;闵志先

机构地区不详

出处《电子与封装》 2013年3期

关键词还原气氛金属化可焊性溶蚀润湿性

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2013年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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