简介：日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司于4月30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据两家公司的协议，富士通微电子将扩展其40nm逻辑芯片世代至台积公司生产。

简介：已经在宽带和固定业务领域取得中国市场认可的富士通此次重拳出击，全面、生动地展示其业界领先的3G解决方案。富士通与NTTDoCoMo合作，在现场搭建了与

简介：据《NIKKEIMicroDevices》2009年第8期报道,日本富士通研究所制定了一个称为"应用于电源达到实用水平的性能"的计划,开发GaN基HEMT功率器件。以HEMT为研发基础,争取在2011年下半年达到实用化水平,并到2013～2014

简介：<正>富士通半导体宣布采用其基于硅基板的氮化镓(GaN)功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率,富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用,对实现低碳社会做出重大贡献。与传统硅基功率器件相比,基于GaN的功率器件具有导通电阻低和能够进行高频操作等特性。而这些特性恰恰有利于提高电源单元转换效率,并使电源

简介：2011年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立起,公司始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗旨,成功承担并实施了国家科技重大专项。SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势,分享先进科研成果,促进先进企业的互通交流,

简介：<正>富士通与富士通研究所于2013年10月17日宣布,面向使用毫米波频带(240GHz频带)的大容量无线通信设备用途开发出了可提高信号接收IC芯片灵敏度的技术。此次的技术与构成接收器的放大器有关,可防止泄漏信号造成的振荡,同时还能提高放大倍数。随着智能手机等设备的数据通信需求增加,带宽达到现有手机用频率100

简介：本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议.

简介：本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.

简介：本文指出了清洗工艺在集成电路制程中的重要性,详细介绍了目前广泛采用的几种清洗方法的清洗原理、特点、存在的问题以及发展的方向.

简介：仙童半导体公司（FairchildSemiconductor）的智能功率模块（Motion—SPM^TM）FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性，因此被富士通通用公司（FujitsuGeneral）选用于其空凋设计中，让富士通通用的设计人员能够迅速将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion—SPM模块集成了多种功能块，满足了逆变系统设计人员对高能效的要求，同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性．

简介：由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍（如下），此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的最权威的全套SMT技术书籍，将为中国SMT行业人士提供最具实效性的全面必参考资料!

简介：本文介绍了激光清洗技术在微电子领域的应用,对该技术在清除细微颗粒方面所具有的独到的优越性进行了探讨.

简介：本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴.

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简介：由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍（如下），此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的最权威的全套SMT技术书籍，将为中国SMT行业人士提供最具实效性的全面技术参考资料！

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简介：摘要现今，微电子技术已经通过其特殊的智能化和时代性的方式积极的影响了人们的现代化生活。微电子技术的发展，也极大的推动了众多电子科技产业的迅猛发展。本文简要的分析了微电子技术应用及发展趋势。

简介：本文介绍了超临界流体及其特性、超临界流体清洗工艺及特点.结合现有的研究结果,论述了在微电子加工中应用超临界流体的可行性和有效性.并以硅片的清洗和干燥为例,说明了超临界CO2的应用优势,指出了超临界流体在微电子技术中尚需要解决的技术问题及其广阔的应用前景.

简介：电子代工市场的萎靡正在加速，富士康裁员只是冰山一角，电子代工产业似乎都正面临着一次大规模的调整与洗牌。

简介：华润微电子有限公司8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼5日在江苏省无锡市新区现场隆重举行，这标志着华润微电子晶圆代工业务迈进新的里程。集团宋林董事长和江苏省委书记梁保华、国资委党委委员李寿生一起启动了8英寸晶圆生产线正式投产按钮。集团领导王帅廷、马国安、陈朗、朱金坤、李福祚参加了仪式。