简介：介绍了粉末颗粒堆积的研究意义、背景及进展情况,综述了目前国内外用于预测粉末颗粒堆积密度的几种方法,对各种模型的假设前提、建模思路及模型适用范围进行了详细的说明.

简介：钨合金砧块是目前国内外镦模锻工艺中使用较理想的材料,具有红硬性高,使用寿命长。若使用工艺不合理时,造成砧块的氧化、穿孔、龟裂等缺陷,从而影响其使用寿命,本文对使用中出现的问题进行了分析讨论,达到提高使用效果的目的,其内容对气门生产厂有一定的参考价值。

简介：利用永磁搅拌近液相线铸造和普通铸造方法制备不同晶粒尺寸的2024铝合金铸锭，利用Gleeble-1500热模拟试验机研究初始晶粒尺寸对不同压缩变形条件下2024铝合金的热变形行为和变形后显微组织的影响。研究表明：2024铝合金的热变形行为依赖于变形条件和初始组织。初始晶粒尺寸对流变应力的影响是：当应变速率小于0.1s-1时，流变应力随晶粒尺寸减小而减少；当应变速率为10s-1时，流变应力随晶粒尺寸减小而增大。降低变形温度会弱化晶粒尺寸对流变应力的影响。热压缩流变应力随应变速率增大而增大，随变形温度升高而减小。应变速率为10s-1时，热压缩应力应变曲线呈现周期性波动；只在粗晶2024铝合金中发现变形剪切带。

简介：采用粉末冶金方法在常压H2气氛下制备W-TiC合金，研究W-TiC合金的烧结致密化行为，并对合金的性能和组织结构进行分析。结果表明：添加微量强化烧结元素可改善W-TiC合金的烧结活性，在1700℃烧结120min后其相对密度达到99．2％；随着烧结温度的升高，W-TiC合金的拉伸强度提高，在2000℃烧结120min后，拉伸强度达到464MPa；TiC颗粒可有效地抑制合金烧结过程中的晶粒长大。

简介：研究了TiO2、MgO、Fe203等不同烧结助剂、烧结温度及保温时间对BeO陶瓷的密度和热导率的影响，结果表明：添加Fe203和MgO的试样具有最高的密度（2．799g，cm^-3）和最高的热导率（181．6W·m^-1．K^-1）；同时在相同的保温时间下，其密度和热导率随烧结温度升高而增大；在相同的烧结温度下，其密度和热导率随保温时间延长而增大，但是增量比较小。运用黄培云的粉末烧结综合作用理论方程验证BeO烧结坯密度和烧结温度之间的对应关系，并从显微组织和理论上解释影响热导率的原因。

简介：《粉末冶金材料科学与工程》杂志创刊于1996年，由中南大学主办，粉末冶金国家重点实验室和粉末冶金国家工程研究中心承办。从2009年开始本刊成为EI源期刊，在第2届中国学术期刊评价中被评为RCCSE中国核心学术期刊，已进入中国学术期刊核心区域。

简介：《粉末冶金材料科学与工程》为覆盖粉末冶金学各分支学科及相关学科基础理论与工程的综合性双月刊,主要报道国内外粉体、粉末冶金学科及材料等领域具有创造性、探索性的学术论文、科技成果报告、阶段性研究和新产品试制总结及新技术、新产品、新工艺、新设备、新动向,本刊编辑部热忱欢迎国内外同行踊跃投稿。

简介：

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简介：本文综述了ITO薄膜的应用领域和制备工艺。ITO薄膜主要用于光电器件中,例如用于液晶显示(LCD)。制造ITO薄膜的工艺方法很多,本文综述了磁控溅射法、CVD法、喷雾热分解法和溶胶—凝胶法4种制膜工艺。

简介：在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力的助焊剂,国内外对免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方的研究及发展趋势。

简介：以AgCuTi合金粉末为过渡层，采用扩散连接法对石墨与铜进行扩散连接实验。利用X射线衍射仪、扫描电镜、金相显微镜及万能材料实验机对连接界面的性能及微观形貌进行研究。研究结果表明：在工艺参数为870℃／200kPa／10min的条件下可实现石墨-Cu连接，其接头界面组织结构为石墨／TiC／铜基固溶体＋富银区／铜；接头剪切强度为17MPa，断裂在石墨母材；并分析了石墨／Ag-Cu—Ti／铜真空加压烧结接头的形成机理。

简介：采用多靶磁控溅射技术，制备TiCN、VCN单层膜及一系列调制比为1的不同调制周期的TiCN／VCN多层膜。利用X射线衍射仪、纳米压痕仪、高温摩擦磨损测试仪和扫描电子显微镜，研究各种薄膜的微结构、力学性能及室温和高温摩擦磨损性能。研究表明：不同调制刷期的TiCN／VCN多层膜的硬度围绕混合法则计算的硬度值上下波动，没有出现致硬现象。TiCN和VCN单层薄膜室温下的摩擦因数很低，TiCN／VCN多层膜调制周期较小时摩擦因数较高，调制周期大于10nm时摩擦因数逐渐接近TiCN和VCN单层膜。700℃下，TiCN／VCN多层膜的摩擦因数主要取决于表面生成的TiO2和v205的共同作用，与TiCN相比，TiCN／VCN多层膜的高温摩擦因数较小。

简介：成本高、制备周期长、抗氧化性能差是目前C/C复合材料存在的主要问题.作者简述了碳纤维对C/C复合材料成本的影响,重点介绍了国内C/C复合材料的制备工艺和抗氧化涂层方面的研究现状,探讨了今后的发展方向.

简介：

简介：对新型热电池阳极材料Li-B合金中的耐热骨架LiB化合物进行了晶体结构测定和形貌观察,获得了该化合物完整的X射线衍射谱线,经过XRD谱的衍射强度计算和电子密度函数分析,确定该化合物化学组成为LiB,属于六方晶系,空间群为No.194,晶格常数α=0.4022nm,c=0.2796nm;单中原子坐标B1（0,0,0）,B2（0,0,1/2）,Li1（2/3,1/3,0）,Li2（1/3,2/3,1/2）,理论密度d=1.50g/cm3,电子密度函数分析表明LiB化合物中Li原子的电子向B原子迁移,B原子之间有高密度电子云区,呈共价键特征,SEM观察结果表明,LiB化合物呈纤维状,合金经轧制后纤维沿轧向排列,X射线平板照相实验结果表明它具有丝织构特征,其衍射花样也与本结构模型计算结果一致。

简介：采用厚20μm的非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件的钨和铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880和900℃,对880℃下的钎焊样品进行热等静压（HIP）处理。采用SEM和EDS分析连接接头的形貌和成分,用静载剪切法测量焊接接头强度。测试结果表明在860~880℃下钎焊10min能够获得较好的连接界面,经880℃钎焊后焊接接头的剪切强度为16.57MPa,880℃钎焊后HIP处理的试样界面结合强度提高至142.73MPa,说明真空钎焊后HIP处理可以显著改善接头的结合强度。

简介：回顾了我国中小硬质合金企业的发展历史,对其现状进行了简明的分析,指出中小企业在行业中所占比重愈来愈大这一事实。众多中小企业将在与大型企业长期共存中优胜劣汰,为了确保今后健康稳定地发展,各中小型厂家应研究市场情况,正确分析主客观条件,扬长避短走自己发展的道路。本文还对中小型厂家的技术改造、经营亏损现象、降低生产成本等问题进行了讨论。

简介：研究了硼铁含量和粒度对铁铜基摩擦材料性能的影响.研究发现,当硼铁粒度为＜300μm时,摩擦因数随硼铁质量分数(0～10%)的增加而增加;摩擦材料的磨损在制动压力为0.6MPa时,摩擦因数随硼铁的增加而有所下降,当压力增加到1.1MPa时,材料的磨损随硼铁的增加而增加;当硼铁量为2.5%时,摩擦因数和磨损随细粒度(＜45μm)硼铁的增加而下降.研究还发现,摩擦材料中的硼铁在烧结过程中与铁反应形成了Fe2B,这种Fe2B,起到提高摩擦因数,降低材料磨损的作用.

简介：将T700或Nicalon-SiC短纤维、碳粉、硅粉和少量碳化硅粉混合,在1900℃热压烧结制备短纤维增强C-SiC复合材料,并对其组织、结构及性能进行了研究.结果表明:SiCf/C-SiC的相对密度和室温强度分别为95.3%和24.38MPa,均高于Cf/C-SiC的相对密度和室温强度,热压烧结过程中Cf的损伤严重.短纤维增强C-SiC复合材料中,由于C相和SiC相的同时存在,在同一温度下的氧化行为表现为在氧化初期氧化质量损失率较大,C相的氧化起主要作用;随氧化时间的增长,氧化质量损失率逐渐减小;在氧化后期则质量增加,SiC相的惰性氧化起主要作用.SiCf/C-SiC复合材料的抗氧化性能优于Cf-C-SiC复合材料的抗氧化性能.SiCf/C-SiC复合材料在温度为1100℃～1400℃时,温度越高,氧化质量损失率越小,抗氧化性能越强.