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《覆铜板资讯》
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2012年6期
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高导热性PCB基材
高导热性PCB基材
(整期优先)网络出版时间:2012-06-16
作者:
张洪文(编译)
金属学及工艺
>金属材料
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资料简介
本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。
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本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。
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