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高导热性PCB基材制法

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摘要本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

DOI 7j671p3qd0/1998890

作者张洪文

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2016年6期

关键词环氧树脂酚氧树脂氧化铝表面处理导热率电气可靠性

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2016年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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