简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。
简介:摘要目的探讨超薄型角膜瓣在准分子激光原位角膜磨镶术(LASIK)中的应用效果。方法对我院2011年6月~2011年8月收治的50例角膜厚度在450~500微米的近视患者使用超薄型角膜瓣(瓣厚度约为90-100微米)行LASIK手术,同时随机抽取50例角膜厚度在500微米以上的常规LASIK手术患者进行对比,并进行1年的随访观察。结果术后1月、6个月及术后一年两组患者裸眼视力较术前明显提高,均达到手术前预计视力,观察组患者的术后裸眼视力与对照组无显著差异(P>0.05);对照组术后发生一例瓣下上皮植入,观察组发生一例轻微角膜瓣水波纹皱褶,无继发性圆锥角膜发生。两组并发症发生率无显著差异(P>0.05)。结论LASIK屈光矫正术中应用超薄型角膜瓣安全、有效、扩大了手术适应症范围,为角膜偏薄的近视患者提供了一种安全舒适、疗效确切的激光矫治术式。