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  • 简介:PCB的发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程,即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法,经由理论来设计各制程的参数,并由材料性质着手,配合制程参数:温度、压力、真空来作一探讨。

  • 标签: 压合 基础理论 工艺参数 材料性质 PCB 多层板
  • 简介:本文介绍功率电子技术(Powerelectronics或称电力电子技术)与微电子技术的区别和‘功率电子学科’的形成与发展讨论功率电子定义、技术覆盖范凰分析功率电子学科与电气工程学科的三个主要子学科内容的关联。分忻功率电子系统运行特点;明确功率电子学科基本理论为:功率电子‘元器件、电路与系统’理论

  • 标签: 功率电子技术 元器件 电路与系统
  • 简介:现代电子信息技术是传感技术(信息的检测、变换、显示)、计算机技术、通信技术以及微电子技术等的总称。电子信息技术及其产业的迅猛发展,不仅使生产实现自动、生产效率成百上千倍地增长、成本大大降低、产品质量不断提高,而且开辟了机器代替人的体力甚至部分脑力劳动的新时代。电子信息技术已渗透到国民经济的各个领域,完全改变了传统的生产方式。据统计,现在全世界国民生产总值的65%同集成电路有关。

  • 标签: 丝网印刷 电子信息技术 PCB 丝印 国民生产总值 生产效率
  • 简介:针对电力系统日益增多的三相不对称负荷所造成的电网功率因数低、电压波形畸变等问题,本文以平衡原理与瞬时无功理论理论支撑,提出一种静止无功补偿装置(StaticVarCompensator)补偿导纳新算法。该算法通过对负荷电流有功分量和无功分量的解耦,利用提取出的无功分量计算理想补偿导纳,相比传统算法检测更为简便,且不受谐波分量影响。在Matlab/Simulink环境下建立TCR+FC型SVC模型,通过对三相不对称负荷的仿真,证明了所提算法的正确与可行,也验证了SVC装置对平衡三相不对称网络的有效性。

  • 标签: 瞬时无功理论 不对称负荷 SVC 补偿算法 MATLAB仿真
  • 简介:现代电源的应用中,需要利用高效、高可靠性的高压开关器件来提高效率。但是要么是很少可以找到耐压大于1000V的MOSFET,要么就是耐压高的MOSFET,其RDS(on)也很大,这使得MOSFET的导通压降也很大,这是我们不希望看到的。双极性MOSFET是结合了MOSFET和IGBT优点的开关元件。本文主要对制造BiMOSFET的新工艺方法以及它的非外延型结构进行了说明。

  • 标签: MOSFET 现代雷达 双极性 应用 RDS(ON) 线中
  • 简介:本文从永磁同步电机的原理、结构和数学模型出发、同时阐述施耐德变频器控制永磁同步电机的模型和控制机理,并就施耐德新一代重磅推出的御卓系列ATV340变频器为实例,以此来论述变频器分别以开环和闭环电机控制方式来驱动永磁同步电机的原理和实践调试方法。并对施耐德变频器控制同步电机的实际效果进行客观评估,实践调试方法注意事项的分享以及新老产品的性能比较。

  • 标签: 永磁同步电机 变频器 闭环控制 开环控制
  • 简介:为了贯彻党中央、国务院关于培养高技能人才和全面开展职业技能鉴定,帮助劳动者取得相应的职业资格证书的批示,由国家人力资源和社会保障部、工业和信息部主持并召集有关专家组成的编写委员会,已完成对印制电路高级技师、技师、高级工、中级工、初级工基础知识、四新知识和现场技术考核的试题编写经由部组织有关专家已评议审核定稿入库。

  • 标签: 职业资格证书 社会保障 人力资源 印制电路 信息化 编写
  • 简介:为了改善瞬时无功理论谐波检测方法的实时性、准确性,提出了一种改进型ip-iq检测法。该方法通过采用平均值算法,利用简单的积分、延时和增益环节代替了低通滤波器,将延时时间减小到了T/6,同时去掉了锁相环,进一步减小了延时,提高了检测的实时性。运用matlab/simulink搭建了仿真模型,仿真结果验证了该方法的可行性和有效性。

  • 标签: 有源电力滤波器 谐波检测 低通滤波器 锁相环
  • 简介:国家职业资格证书是持有者具备某种职业所需要的专门知识和技能的证明,是持有者求职、任职、开业的资格凭证,是用人单位招聘、录用员工的主要依据。也是境外就业、对外劳务合作人员办理技能水平公证的有效证件。

  • 标签: 职业资格证书 社会保障 人力资源 用人单位 有效证件 劳务合作
  • 简介:当前,电子设备向轻薄小型和多功能高性能发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型和三维,无源元件小型贴片、复合和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

  • 标签: 埋置 印制板 电子元件 轻薄 IC封装 无源元件