简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

简介：摘要阐述DL大吨位预制梁运输专用车组装用的转向盘焊接过程中出现的形变产生的原因及解决办法。

简介：自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正，

简介：大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起，这中间也有特例，如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先，大面积散热地次之，如图1所示。另外，部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。

简介：摘要：印制板焊盘的附着力与基材以及焊盘本身的防脱落设计有关，焊盘较小且靠近板边缘，未做任何的防脱落固化设计，焊接过程中将会存在很大的脱落风险，本文通过分析，导致焊盘脱落的根本原因为设计初期对焊盘未做防脱落固化设计，并提出了相关设计的注意事项。

简介：PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

简介：摘要经济在快速的发展，社会在不断的进步，焊盘设计技术是表面组装技术(SMT)的关键要素。本文详细分析了焊盘图形设计中的关键技术因子,包括元器件选择的原则、矩形无源元件、SOIC和QFN及QFP/CSP器件的焊盘优化设计。最后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题。

简介：文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。

简介：摘要：随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量带BGA IC的PCB线路板，结合具体项目实施案例，本文分析了一种BGA带翅膀封装芯片的焊盘结构创新设计相关问题的探讨。

简介：主要针对线性摩擦焊制备整体叶盘的方法，利用在研发动机结构形式，设计了模拟样件；结合焊接设备、焊接夹具现状，设计了多种焊接接头，并进行了分析择优；采用强度分析和振动分析等手段，确定了焊缝位置范围；通过模拟样件的振动疲劳试验，对不同焊缝位置进行了性能评价，获得了较优的焊缝位置，为后续开展整体叶盘线性摩擦焊研究提供技术支持。设计和性能考核试验表明，焊缝位置在43mm处较优。

简介：介绍了采用图像处理和模式识别的方法对一幅半导体芯片的图像进行焊盘的识别和定位。这一技术可以广泛应用于微电子行业中的芯片封装技术，它的核心是实现了对未封装的半导体芯片上的焊盘进行识别并定位的视觉机器。给出了用计算机对算法进行仿真后的实验结果。

简介：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

简介：目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（SolderMask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（SurfaceFinish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：PhotolmageableCovercoat或称PSC：PhotoSensitiveCoat），

简介：

简介：摘要：焊条电弧焊单面焊双面成形技术是难度较大的一种操作技术，在压力管道和锅炉压力容器制造、安装中应用也较为广泛，仰焊焊接单面焊双面成形是板试件中技术要求最高、操作难度最大的竞技项目，它最能反映施焊焊工的操作技术水平。一般说来，凡能完成试板仰焊的焊工，基本上能够胜任压力容器制造或维修中各种位置的焊接，因此具有非常重要的现实意义。

简介：

简介：根据江湖棋局红黑双方形势的（实质上的而不是表面的）优劣对比，可以把江湖棋局分为“青盘”、“红盘”、“混盘”、“反盘”四类。现分别举例说明如下：

简介：摘要在改革开放以来，我国科学技术的发展越来越快，单面焊双面成形技术是手工二保焊操作技术中难度较大的一种，同时又是焊接技能竞赛、管道焊接、锅炉及压力容器焊工必须熟练掌握的基本技能。掌握单面焊双面成形技术的操作要领和技巧，对于提高焊工焊接技能水平很重要。基于此，本文主要阐述了二保焊单面焊双面成形的工艺参数、操作要点。

简介：摘要:单面焊双面成形技术是指采用不同的焊接方法,在焊接材料单面焊接,使焊接材料正、背两面都能得到均匀整齐

简介：【摘要】：本文是介绍横焊单面焊双面成形的操作方法，在操作中运用技巧能解决熔化金属和熔渣受重力作用而下流至下坡口面上，容易形成未熔合和层间夹渣，并且在坡口上边缘容易形成熔化金属下坠或未焊透等问题。