简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

简介：摘要：本文通过对现有直流电机塑封用BMC材料存在的问题进行分析，针对性地提出了一种流动性好，电机匝间短路率低，能满足高性能直流电机使用要求的直流电机塑封用BMC材料。

简介：在准静态等速拉伸实验得出的纸浆模塑材料应力-应变曲线的基础上，分析了纸浆模塑材料在变形过程中存在的初始弹性阶段、黏塑性阶段和断裂破坏阶段，建立了表征纸浆模塑材料弹黏塑性的流变模型。2种不同纸浆模塑材料的实验表明，实验结果与理论模型比较吻合。

简介：摘要：随着科技的进步，人类的生活水准日益提高，但是我们对于高分子材料的认识也日益加深。从而使高分子材料成形技术发展到了一个崭新的境界，并在当今的工程施工中占有举足轻重的地位。

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简介：去年开始，我参加了我们学校的标本科技组，我可喜欢制作标本了。我发现，我们科技组原来制作的昆虫标本，是用盒装的干制标本，老师在教学上携带很不方便，一定要轻拿轻放，像保护婴儿一样保护它们，一不留神，盒子倒转过来，标本移动了，我们的制作就前功尽弃了。

简介：护照用塑封机简介邢仪德随着国家改革开放政策的深入，入出境人数骤增，护照签发量也日益增多；为了加快口岸的验证速度，也为了使我国的护照证件具有较高的安全、防伪性能，而且符合国际民用航空组织（ＩＣＡＯ）推行的国际标准文本，１９８９年外交部领事司及公安部四、...

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简介：塑封机又叫过胶机,它主要由驱动、系统、加热控温系统、操作控制板、前后胶辊等部件构成,是塑封照片或文件资料的专用设备。通过研究发现塑封机在家用领域存在市场空缺,本文试图研究家用塑封机的使用环境、同类产品的风格、人机、材料、色彩这一系列影响塑封机设计的因素,并针对这些因素提出合理的解决方案。

简介：介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。

简介：介绍了环氧模塑料（EMC）的几种预热方式，着重介绍了高频微波预热的原理及特点；讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素；分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响，最后给出了相应的解决措施。

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简介：摘 要：目前来看，聚酯模塑料发展至今已有70年的历史，近年来其发展势头更是与日俱增，作为热固性塑料领域重要的一员，其在复合材料领域中占有了非常重要甚至拥有不可替代的位置。聚酯模塑料是对包括而不局限于对片状模塑料（SMC）和团状模塑料（BMC）的总称，聚酯模塑料广泛应用于轨道交通、汽车、电子电器、卫浴、建筑等领域。本文主要是探讨聚酯模塑料原料选用及相关工艺，希望有助于该行业的持续发展。

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：阐述了空调用塑封电动机的噪声种类,分析了噪声产生的原因,提出了对应的基本解决方法;同时,对塑封电动机的电磁噪声改进方案进行了概述,提出了改善该电动机噪声的措施,对定子冲片具体尺寸进行详细描述并改进了设计。经过大批量试用,空载、负载噪声平均降低2~3dB（A）,效率平均提高2%~3%;噪声改善效果良好。

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简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：以二极管注射模为例,分析了放镶件注射模设计的重点与难点,介绍了塑件成型工艺、浇注系统和模具结构的设计技巧。

简介：塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛，国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是，目前大部分关键塑封集成电路依赖进口，采购渠道不是很通畅，市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺，简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。