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半导体塑封模具模架设计
半导体塑封模具模架设计
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摘要
介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。
DOI
rdx05z0kdl/1402101
作者
丁宁;曹玉堂;汪宗华;周小飞;赵松;周逢海
机构地区
不详
出处
《模具制造》
2019年2期
关键词
半导体
塑封模具
模架
支撑柱
顶料机构
分类
[金属学及工艺][刀具与模具]
出版日期
2019年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
模具制造
2019年2期
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相关关键词
半导体
塑封模具
模架
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