简介：摘要分析了LED半导体照明的技术优势和发展趋势，针对阻碍LED照明产业良性发展的不利因素，探讨了当前应予以重视的优化二次光学系统设计、优化散热设计、优化驱动电路设计及实现标准化和模块化设计等关键技术。

简介：摘要分析了LED半导体照明的技术优势和发展趋势，针对阻碍LED照明产业良性发展的不利因素，探讨了当前应予以重视的优化二次光学系统设计、优化散热设计、优化驱动电路设计及实现标准化和模块化设计等关键技术。

简介：摘要自然界中的物质主要是按照导电性能差异进行划分的，分为导电性能好的导体，比如说银、铁、铜，而不能导电的绝缘体主要是橡胶、塑料、陶瓷等，半导体的为砷化镓、硅、锗等等。本文主要基于作者实际工作经验，简要的分析半导体材料性能和应用分析，希望对相关从业人员有所帮助。

简介：摘要： 社会的进步， LED 技术和半导体照明迅速发展，对相关的标准体系和测试平台提出了越来越高的要求。 LED 技术是一种新型的照明能源，与传统的白炽灯相比，具有节能、减排、高效的优点。随着科技的进步 , 越来越多的类型的 LED 照明产品 , 但随着社会需求的增加 , 相关的管理措施和标准提出了越来越高的要求 , 和建立标准和技术 , 评价、 LED 半导体照明产品 , 如检测滞后现象 ,LED 半导体照明的发展在中国有严重的限制。

简介：基于低维半导体微结构材料的固态纳米量子器件,在半导体量子线、量子点材料制备,低维量子器件的制造依赖于低维结构材料生长和纳米加工技术的进步

简介：　　2.2GaAs和InP单晶材料,半导体超晶格、量子阱材料,Ge／Si量子点和量子点超晶格材料

简介：摘要随着社会的发展，半导体照明和LED技术产业发展迅速，对技术测试服务平台和标准体系的需求也越来越迫切。本文分析了LED半导体照明存在的测试问题及改进措施。

简介：摘要： 半导体照明技术已经逐渐渗透到社会的各个领域，千家万户都使用了半导体光源 (LED) ，这种照明的使用赢得了许多居民的青睐，并成为社会进步的标志。在我国半导体研究领域，半导体照明技术的研究起步较晚，但许多企业集团和研究机构在实验中后来居上，取得了突出的核心技术研究成果。

简介：摘要半导体这个词听起来虽然说比较生硬，但是它不仅是科学园区里工程师的事情，还与人们日常生活、生产有着密切的联系，比如说手机、电脑、电视这些都包含半导体元件，若是没有半导体，势必就会没有现代化世界的高科技产物。下面就基于作者实际工作经验，简要的分析半导体材料性能分析和应用，希望对相关从业人员有所帮助。

简介：摘要半导体这个词听起来虽然说比较生硬，但是它不仅是科学园区里工程师的事情，还与人们日常生活、生产有着密切的联系，比如说手机、电脑、电视这些都包含半导体元件，若是没有半导体，势必就会没有现代化世界的高科技产物。下面就基于作者实际工作经验，简要的分析半导体材料性能分析和应用，希望对相关从业人员有所帮助。

简介：摘要 :介绍了半导体漆铁心地屏结构、加工应注意问题，以及应用效果。

简介：摘要传统半导体纳米材料大部分为多晶结构或单晶结构。而介晶是一类由初级纳米颗粒以结晶学有序的方式自组装而成的纳米粒子超结构，具有类似单晶的原子结构和散射特征，既保留着初级纳米颗粒的晶界，又表现出强烈的各向异性，从而具有与多晶和单晶均不同的独特结构与性能。例如，介晶结构中的初级纳米颗粒以一定的方式相互连接，与无序堆积的多晶相比，具有极高的结晶性，甚至接近单晶，能够有效减小载流子在材料内部的复合概率；初级纳米颗粒之间的晶界并未完全消失，存在一定的空隙，具有较高的空隙率和比表面积以提供更多的活性位点；初级纳米颗粒在定向吸附过程中有序地取向排列，暴露出高能晶面，显著提高了其反应活性。金属氧化物半导体材料在光催化、电化学和气敏等领域应用广泛，其反应机理均是发生在材料表面的气-液、气-气、气-固反应，因而均需要材料具有大的比表面积和较高的表面活性。而介晶结构是以纳米颗粒作为基本构筑单元的非经典结晶产物，具有比表面积大、孔隙率高、表面活性高等优点，有望获得远超过传统材料的优异性能，因此近年来介晶结构金属氧化物半导体的制备成为了研究热点。研究者们基于物理或者化学驱动的纳米架构自组装过程，通过改进传统制备工艺，如水热法、溶剂热法、离子热法等，成功调控纳米材料成核、生长的方式，制备出具有介晶结构的TiO2、ZnO、CuO、SnO2等半导体材料，并且通过优化制备工艺，可以调节材料的比表面积、孔隙率和表面活性。进一步分析介晶结构与性能的构效关系，对推广介晶结构材料的应用具有重大的指导意义。但是目前介晶的研究还处于起步阶段，各种组分、形貌和结构的介晶的合成、结晶理论的基础研究以及材料的应用开发都还有待进一步探索。

简介：

简介：摘要半导体集成电路的可靠性设计是在产品研制的全过程中，以预防为主、加强系统管理的思想为指导，从线路设计、版图设计、工艺设计、封装结构设计、评价试验设计、原材料选用、软件设计等方面，采取各种有效措施，力争消除或控制半导体集成电路在规定的条件下和规定时间内可能出现的各种失效模式，从而在性能、费用、时间（研制、生产周期）因素综合平衡的基础上，实现半导体集成电路产品规定的可靠性指标。

简介：介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。

简介：　　摘要：半导体集成电路的可靠性设计是在产品研制的全过程中，以预防为主、加强系统管理的思想为指导，从线路设计、版图设计、工艺设计、封装结构设计、评价试验设计、原材料选用、软件设计等方面，采取各种有效措施，力争消除或控制半导体集成电路在规定的条件下和规定时间内可能出现的各种失效模式，从而在性能、费用、时间（研制、生产周期）因素综合平衡的基础上，实现半导体集成电路产品规定的可靠性指标。

简介：摘要本文主要针对半导体设备的维护和维修展开深入研究，重点通过掌握设备维修的方法、开展设备维修的日常维护工作、强化设备维修的预测性维修、不断提高设备维修人员的综合素养，确保半导体设备安全、稳定地运行，及时处理好故障问题，进而将设备的维护和维修设备落实到位，推动生产生活更好、更快地进行。

简介：摘要在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。

简介：浅析半导体生产企业备品备件管理的目的性和内容,介绍备品备件的分类及重要备件缺乏时的应急措施等内容。以半导体行业中设备备件管理作为研究对象,对业内备品备件管理模式进行了探讨,并据此提出合理化建议。

简介：摘要随着我国经济发展速度的不断加快，人们对电子科学技术的要求也已经变得越来越高了，为了能够更好的满足人们的需求，我们必须要不断加大对半导体材料的研究的投入力度，只有这样半导体材料的发展速度才能够变得越来越快，在进行半导体材料研究的过程中，我们必须要不断根据人们的需求来对半导体材料的性能进行调整，只有这样半导体材料的应用范围才能够变得越来越广，我国电子工业产业的发展速度才能够变得越来越快。