简介：针对目前多维次成分提取算法限制条件多和初始参数难以选择问题，在研究Douglas次子空间算法基础上，基于加权矩阵法提出了一种新型多维次成分并行提取算法。对该算法的自稳定性和收敛性分析表明：在输入信号有界和学习因子足够小时，该算法状态矩阵的模值总能收敛至一个常数；当且仅当状态矩阵收敛至需提取的多维次成分时，该算法达到稳定状态。仿真试验表明，与现有算法相比，该算法具有参数选取方法简单、易于实现和收敛速度快的优点。

简介：作为全球领先的电子行业精密清洗产品和服务供应商，ZESTRON在今年的上海Nepcon展会上（展台：1号展厅1E01）隆重推出最新一代用于PCBA和功率模块的中性pH值助焊剂清洗剂。

简介：<正>2015年1月28日,VishayIntertechnology,Inc.宣布,发布用于工业电源系统的新系列中性点接地电阻—NGR系列器件。MilwaukeeResistors(VishayDaleResistors的产品线)NGR系列器件由Vishay公司的GRE1高功率、高电流栅极电阻组成,安装在耐用、耐候,具有极高电压隔离的IP23外壳里,具有高线路中性点和系统电压,工作温度可达+760℃。NGR系列电阻能方便地直接替换竞争方案,可为Y形(星形)配置的发电

简介：以装备保障需求为牵引，提出了基于主成分分析（PCA）的装备综合保障能力评估方法。首先，提出了装备综合保障评估指标确定原则，构建了相应的评价指标体系；然后，建立了基于PCA的装备综合保障能力评估模型；最后，通过实例表明该方法评估装备综合保障能力可行。

简介：以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。

简介：摘要本文首先对高校IT平台的体系架构现状进行了简要分析，探讨了高校建设大数据平台的基本需求，最后深入剖析了Docker容器技术与持续集成、建设智慧校园大数据平台的持续集成，望能为此领域研究有所借鉴。