简介：虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式，使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。

简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

简介：在波峰焊接工艺中。助焊剂（Flux）是一种促进焊接的化学物质，是焊接中不可缺少的辅助材料，其作用极为重要．具体体现在以下三个方面：

简介：厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。

简介：无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻（plasma）处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2．66，极值降低到12．3μm，其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度，plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度，从而促进电镀过程中镀液的快速交换，有利于铜柱的均匀性电镀。

简介：主要对电镀均匀性的影响因素进行了分析,并提出了一些改善建议及控制措施等,为改善电镀均匀性问题提供一定的参考.

简介：摘要：G652单模光纤光纤衰减均匀性、衰减点不连续性、双向衰减系数端差等特性是光纤光缆制造厂家非常关心的问题，也是决定了终端用户使用的关键参数。本文试图搞清光纤衰减均匀性测试的问题，谈点粗浅看法。

简介：添加剂在电镀过程中发挥着不可替代的作用。文章介绍了一种可以减薄板面铜厚及改善通／盲孔的均镀能力的新型添加剂。通过对添加剂浓度、电流密度、气流量等施镀条件进行单因素实验研究其电镀效果。在最佳条件下，该添加剂对通孔的均镀能力可以提升12％，对盲孔的面铜可以减薄30％且不影响填孔品质。为了观察铜层表面的形貌．使用测试电子扫描显微镜（SEM）对镀铜表面进行检测。并通过浮锡检测铜镀层的延展性。未发现断裂问题。满足印制电路板品质要求。

简介：随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目前业界的锡厚0.5-50um的能力已经很难满足客户的需求。本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求。

简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

简介：

简介：针对非均匀地杂波背景，提出了一种基于地杂波强度估计的自适应动目标（MTD）检测方法。该方法预先设计具有不同地杂波抑制能力的多组滤波器组，实时处理过程中利用零速滤波器输出数据估计地杂波强度信息，并基于地杂波强度估计值自适应选择抑制能力合适的滤波器组。与采用单一多普勒滤波器组的传统MTD方法相比，该方法提升了雷达在非均匀地杂波背景下检测低频点目标的能力。最后，通过仿真试验验证了该方法的有效性。

简介：研究了宽带近场信号源基于最大似然方法和相关信号子空间方法在非均匀噪声下的被动定位算法,并进行了比较.这两种算法均可在传感器任意分布的情况下有效地进行信号源定位.最大似然法采用了迭代的方法来估计噪声的协方差矩.而信号子空间法给出了聚焦阵构造的新方法.仿真试验证明了方法的有效性和稳健性.

简介：理想条件下，均匀线阵的互耦矩阵可用一带状、对称Toeplitz矩阵进行建模。然而实测数据表明，均匀线阵的互耦矩阵具有对称性，但不具有Toeplitz性，此时仍按理想情况建模，会导致DOA估计不准甚至完全失效。基于RBF神经网络，提出了互耦矩阵非Toeplitz条件下的DOA估计方法。算法利用了信号协方差矩阵的对称性和对角线元素不含信号DOA信息的特点，取协方差矩阵的上三角的元素作为网络输入，不仅减少了网络的输入数，同时还提高了与阵列法线夹角60°外的DOA估计精度。实验仿真结果验证了算法的有效性。

简介：针对平面电磁波入射到具有金属衬底的等离子体时的反射和衰减情况进行了研究．结果表明：等离子体的各种参数对电磁波入射到等离子体时的反射和衰减都有很大的影响．而这些影响可以在实际应用时进行相关的调节，从而获取等离子体最好的吸波性能。

简介：首先探讨了基于合作目标测量的传感器空间配准实现，给出了系统误差均匀分布假设条件下传感器测量系统误差估计的最小二乘解；然后，针对系统误差在传感器探测覆盖区域内非均匀分布的情况，将系统误差在其分区空间分布描述成一个连续缓慢变化的曲面，并在新假设条件下给出了一种系统误差曲面网格逼近方法；最后用实测数据表明该方法的成效。

简介：在空间阵列测向机理和空间采样协方差矩阵分析的基础上，提出了在非最小冗余阵列设置的情况下，利用一些先验信息，采用自适应迭代的测向方法，以提高信号的测量精度。同时。本文通过计算机仿真实验证明该方法的正确性和可行性。

简介：国际电子制造联盟（iNEMI）最近设立了一个任务小组，以满足那些在RoHS指令产品内领先，或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅（SnPb）GBA可用性任务小组，将于2007年1月在美国SanJose举行其首次工作会议，OEM和BGA供货商将齐聚一堂。

简介：自去年12月份开始，太原联通开展了光速城市用户改装专项竞赛活动。活动开展以来，公司上下齐心协力，根据理顺流程、畅通渠道、安装先行、培训跟进、业务营销贯穿始终的原则，克服冬季户外施工难、春节施工力量不足等诸多困难，保质保量地完成了阶段性工作。经过一段时间的改装工作，理顺了诸多业务流程，培养了多支综合能力强、业务素质精的末梢维护队伍，树立了联通光速宽带的优秀品牌，光速城市用户群已初具规模。

简介：2月15日，Avid推出旗舰编辑系统的最新版本——MediaComposer@version5.5，NewsCutterversion9．5和Symphony@version5．5，进一步巩固了Avid在开放性媒体制作解决方案的主导地位，