新型添加剂对通/盲孔电镀均匀性的提升研究

(整期优先)网络出版时间:2018-01-07
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添加剂在电镀过程中发挥着不可替代的作用。文章介绍了一种可以减薄板面铜厚及改善通/盲孔的均镀能力的新型添加剂。通过对添加剂浓度、电流密度、气流量等施镀条件进行单因素实验研究其电镀效果。在最佳条件下,该添加剂对通孔的均镀能力可以提升12%,对盲孔的面铜可以减薄30%且不影响填孔品质。为了观察铜层表面的形貌.使用测试电子扫描显微镜(SEM)对镀铜表面进行检测。并通过浮锡检测铜镀层的延展性。未发现断裂问题。满足印制电路板品质要求。