简介：介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。

简介：介绍了半导体封装模具偏错位种类，分析了偏错位缺陷产生的原因，并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。

简介：金刚石是一种绝缘材料，但通过将杂质搀进其晶格中(这一过程称作搀杂)，可将金刚石变成一种半导体。金刚石作为一种半导体在技术上有一系列潜在用途，但其在这方面的应用迄今是很有限的。所存在的问题包括搀杂物激发能太高(因而电荷承载浓度太低)和难以将杂质搀进金刚石上所希望的某些面上。

简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

简介：该发明提供了一种带键槽的圆轴的半导体激光熔覆方法，既能修复失效的轴类零件，又能有效的保护键槽。包括以下步骤：步骤一，对圆轴和键槽进行预处理，所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键，获得表面轮廓一致的待熔覆表面：步骤二，采用半导体激光束，对所述待熔覆表面进行激光熔覆，获得过渡层：步骤三，去除所述过渡层表面氧化物，对所述过渡层进行激光熔覆，获得熔覆层；步骤四，从所述键槽中取出所述铝键。

简介：在由赛迪智库、中国电子报社主办的“2014中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读”上，赛迪智库电子信息产业研究所王世江表示，2014年全球半导体市场仍保持增长势头，在移动互联市场等新兴市场兴起带动处理器芯片、存储器芯片需求增加的推动下，预计2014年将进一步攀升到3166亿美元，同比增长4．1。

简介：我国是铝的第一生产大国,但是在上世纪80年代初,因铝导体生产工艺低下严重影响了铝导体的使用。主要制约铝导体推广和使用因素是达不到国际公认的61%IACS导电率水平,以及与导电率相矛盾的断裂强度与伸长率,这就严重地制约了铝导体的使用。随着科学技术的不断发展,铝导体加工工艺的不断进步,人们想出了可在铝的熔炼过程中加入一些其他元素,来弥补铝导体性能的不足,发展到今天就形成了铝合金导体。从2005年开始,铝合金导体在电缆中的使用逐步发展起来,由于铝合金导体除了在导电率上与铜存在差距,在导体压蠕变、柔韧性、抗腐蚀以及电缆敷设方面都优于铜导体电缆,同时,在导电率上也可以通过扩大导体截面来弥补载流量的缺陷,从而人们也慢慢开始使用铝合金材料作为电缆导体。

简介：为了加强本刊读者与广告客户之间的信息沟通或业务合作，使本杂志真正成为读者与广告客户之间的桥梁与纽带，现为广大读者提供免费信息服务。如果您对本刊某广告产品或技术文章有兴趣，请按本页对面的广告索引编号或技术文章的题目填人下表相应栏目，并详细填写您的个人资料，传真或邮寄回本刊市场部。我们将尽快为您提供服务，并将免费寄赠最新一期《模具制造》月刊。地址：深圳市深南大道6025号英龙展业中心11层1103室《模具制造》杂志社，邮编：518040，电话：0755—83892668，传真：83891333，联系人：李超。

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简介：卡箍铆接于舱体内部，用于捆扎、固定电缆束。尾段舱体卡箍在卡装电缆束时发生断裂，中段舱体卡箍在卡装电缆束后约5．5h发生断裂。通过外观检查、化学成分分析、金相组织检查、硬度测定、断口微观观察、含H量测试等，对卡箍断裂的原因和性质进行了分析。结果表明：尾段舱体卡箍由于存在裂纹缺陷，因承载能力不足导致了断裂，卡箍热成形中工艺控制不到位，裂纹在应变较大区域萌生；中段舱体卡箍断裂性质为氢致延迟断裂，H含量偏高，同时较高的强度对断裂的发生起到了促进作用。

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简介：FM：李副总，您好!感谢百忙中接受《锻造与冲压》的采访，首先请您给读者介绍一下戴卡轮毂制造有限公司的总体情况和主要产品。

简介：一个经典的平衡计分卡包括具有因果关系的四个层面，即财务、客户、内部业务流程、学习与成长。在财务层面，财务指标不但可以衡量企业是否为股东持续地创造价值，而且也是衡量企业战略是否得到有效执行的标志。在平衡计分卡中常用的财务指标有投资报酬率、销售收入增长率、现金流量等指标。

简介：分析了管子卡箍的冲压工艺，介绍了其级进模总体结构及排样方案。说明了模具结构的特点，该模具上下模板具有高精度和长寿命，可快速更换凸模及下模镶块，重复装配精度高。经多年来生产验证，该模具结构合理、可靠、送料稳定，并能保证制件的质量，对同类模具设计具有一定参考价值。

简介：发动机地面起动时高压涡轮转子卡滞，通过对该发动机卡滞物及正面环喷管断口的失效分析认为，卡滞原因是由于正面环喷管平面与正面环的球面组合时有不同程度的间隙，在间隙大的部位采用搭桥焊接，焊点细腰部位产生横向收缩裂纹，在校正喷管角度时应力过大，裂纹扩展直至断裂，在工作过程中当3个焊点全部断裂时，正面环喷管脱落并卡滞在高压涡轮工作叶片之间，导致转子卡滞。通过改进焊接工艺，取消校正工艺，加强焊后检查，能有效预防正面环喷管脱落而导致的高压转子卡滞故障。

简介：伊斯卡研发了立方氮化硼（CBN）重型车削一切槽刀，应用于淬硬钢的粗、精切槽加工，适用范围更宽。IB10H牌号，比主流的IB50硬度更高；IB20H牌号，兼具强固性及韧性。