简介：我和祝大同高工共同编写的“积层法多层(BUM)板——技术基础讲座”,在本刊《印制电路信息》上已连载十五讲了,加上本篇共十六讲,历时一年多时间约10万字,至此,便全部结束了。讲座中以祝大同高工的
简介：在凹蚀工艺流程设计上，有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法。但是在日常跟进中，发现该做法存在咬蚀板面的隐患，因此对其影响机理进行分析，并试验确定具体控制要求。避免出现类似板面不良。
简介：我公司是由惠州市工业发展总公司与香港王氏集团属下王氏电路(PTH)有限公司双方合资经营的高科技企业,创办于1988年8月,1989年11月正式投产,主要生产双面及多层精密印制电路板,年生产能力达到14.4万平方米,1993年完成产值1.32亿,实现利润600万港元,创汇1100万美元。
第十六讲 结束篇
凹蚀段对板面咬蚀的机理研究
强化环保意识 提高环保水平——王氏电路(惠州)有限公司工业废水治理经验介绍
