简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：为了满足大批量生产的需求，从电路原理、工艺装配、调试测试等方面考虑，对放大组件中正交桥、限幅器、偏置电路、电压转换、放大电路和结构工艺等方面进行优化设计。并通过计算机仿真软件ADS和HFSS优化电路拓扑，采用表面贴装技术实现组件装配。有自适应功能的偏置电路稳定了FET的工作电流和工作电压，有效地简化了调试和工艺步骤。经试验验证，组件调试简单、一致性好，提高了生产效率，实现了稳定的批量生产。

简介：随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品越来越容易受到EsD静电的侵袭，为了更好地服务中国SMT电子制造企业，解决企业所受的ESD静电困扰难题，我刊特联合工业与信息化部电子行业职业技能鉴定工作站ESD静电防护中心将连载SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦，供行业人士参考。并借此栏目抛砖引玉，希望得到广大行业人士长期的支持集思广益，欢迎广大行业人士向刊投稿或者提出宝贵意见。

简介：锐德热力系统公司生产的VisionXC，集紧凑设计和最佳热力性能于一体，是全球广大制造商实现最佳效果的保证。公司年初推出该系统时，深受业界欢迎，并安排位于东莞的制造厂专门生产此系统，以满足国际和中国市场需求。

简介：<正>富士电机将在深圳建设功率半导体的后工序生产基地,新设功率半导体的后工序组装及检测设备,同时还将建设新厂房。新的生产基地预定从2012年9月开始运转。产能方面,目前计划月产5万个,新厂房完工后再扩大生产规模。据介绍,此次的投资额为15.3亿日元。

简介：体系结构可执行研究是体系结构设计方案验证评估的重要途径。分析了现有体系结构可执行研究的方法,介绍了可执行体系结构的研究现状,提出了可执行方法以研究体系结构的趋势。

简介：射频MEMS技术为实现微型化、集成化及智能化,以及探索具有新原理和新功能的器件与系统提供了重要途径。概述了射频MEMS的主要优势和在雷达领域的主要应用方向,在此基础上重点介绍了国外基于射频MEMS技术的T/R组件设计、X波段相控阵天线演示验证系统及针对Ka波段低成本无源相控阵的探索情况,并给出了新一代MEMS高集成度电子扫描阵列研究项目的最新进展。