简介:敏捷制造将成为21世纪制造企业的主导制造模式,制造执行系统(MES)则是企业实施敏捷制造战略以及实现车间生产敏捷化的基本技术手段。在数字化车间概念的基础上,讨论了车间MES的构成与实现形式,并论述了以MES为核心的数字化车间系统集成体系的构建。
简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。