液晶聚合物——新一代高性能FPC基材-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2009-05-15

作者: 张洪文（编译）

金属学及工艺 >金属材料

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本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。

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液晶聚合物(LCP) 挠性印制电路(FPC) 介电常数(Dk) 介质损耗(Df) 热膨胀系数(CTE) 吸湿膨胀系数(CHE)

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