产品搪锡问题工艺技术分析处理

王小兰,邓发玉

摘要：插板组件作为电子产品中的常用连接装置，在微波、数字通信中起着重要的作用。本文基于一种插板组件已完成连接器装配工序，但连接器引脚均未进行搪锡处理，进行工艺技术分析，并给出处置结果。

关键词：插板组件，连接器引脚，搪锡

引言：

随着无线通信的飞速发展，对微波产品的要求也越来越高，为了实现既定的技术指标，对工艺技术的要求也越来越高。而插板组件作为重要的连接用零部组件，已经被广泛用于微波信号、数字信号传输处理。按照正确的生产工艺顺序，插板组件应先进行连接器引脚搪锡工艺，再进行连接器装配工序；但实际生产中会存在已完成连接器装配，未进行引脚搪锡的情况。整批报废重做成本较高，周期较长，需考虑返修的可能性。本文基于工艺技术理论以及实践经验进行技术分析，给出处置措施。

一、插板组件的结构

插板组件由于工艺技术简单，生产难度小，且具有良好的微波、数字信号传输能力，广泛用于微波产品设计中。一种插板组件几何结构如图1所示，由金属插板零件、玻璃绝缘子、穿心电容等组成，其中元器件引脚包括了焊接区域与非焊接区域。

图1 插板组件结构示意图

二、技术分析

基于此误操作的情况，该插板组件经检验部门检验合格后，在装配质量满足产品装配要求的前提下，只要能采取有效措施，确保元器件引脚搪锡质量受控，插板组件即可投入后续使用。

1 引脚可焊性分析

首先对玻璃绝缘子和穿心电容引脚可焊性进行分析，先核查元器件的有效期和贮存期，两者均满足要求的情况下，按技术要求对引脚进行可焊性试验[1]，确保玻璃绝缘子和穿心电容引脚具有良好的可焊性。

2 引脚搪锡可操作性分析

穿心电容和玻璃绝缘子引脚只需在焊接部位进行搪锡操作即可满足后续焊接生产要求。现对穿心电容和玻璃绝缘子装配到插板组件后再进行搪锡的可行性进行分析。根据电子元器件的结构型式、安装特点和印制电路板安装要求，电子元器件引线根部不搪锡长度一般应大于2mm[2]，故产品设计时穿心电容和玻璃绝缘子引脚预留了足够的非焊接区域（如图1所示）。引脚有一段不搪锡区域，在进行搪锡操作时插板组件不会接触到锡浴面，不会造成元器件接地短路。同时为了预防搪锡过程产生多余物，可采用纸胶带对插板组件进行防护，再配备合适的夹持工具，采用锡锅搪锡方式顺利完成搪锡操作。

3 搪锡后的质量分析

插板组件已经完成胶接和装配工序，需分析锡锅搪锡是否会损伤元器件及影响元器件的装配质量。锡锅搪锡条件为：温度260℃±5℃，时间为1S，而插板组件装配到产品内部后引脚的焊接条件为：焊接温度295±5℃、焊接时间2S，可分析出引脚锡锅搪锡产生的热量没有引脚焊接产生的热量多，插板组件进行锡锅搪锡不会损伤元器件，锡锅搪锡是可行的。

其次对插板组件安装到腔体的影响进行分析，完成锡锅搪锡后插板组件的外观状态和正常工序生产的插板组件外观状态一致，对后续产品插板装配无影响，采用锡锅搪锡是可行的。

4、结果分析

在确保玻璃绝缘子和穿心电容引脚具有良好可焊性的情况下，锡锅搪锡具有可行性、锡锅搪锡不会损伤元器件、对完成后续的生产装配无影响，可进行返修操作，从而继续使用该插板组件。

三、总结

本文根据工艺技术基本理论和实践经验，从元器件引脚的可焊性、引脚搪锡可操作性、引脚搪锡后的质量三方面进行分析，给出了插板组件先装配后搪锡的可行性，给出了插板组件是否能投入后续使用的结论。

参考文献：

[1] 周钦沅等，《电子元器件试验方法》中国人民解放军总装备部，2009.

[2] 李其隆，《电子元器件搪锡工艺技术要求》国防科学技术工业委员会，2006.