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《半导体信息》
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2009年4期
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信越化学工业开发出降低透气性的LED用封装材料
信越化学工业开发出降低透气性的LED用封装材料
(整期优先)网络出版时间:2009-04-14
作者:
章从福
电子电信
>物理电子学
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