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《印制电路信息》
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2012年9期
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各种PCB的技术动向
各种PCB的技术动向
(整期优先)网络出版时间:2012-09-19
作者:
蔡积庆(译)
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。
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概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。
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