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LCC 封装器件的手工焊接

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摘要摘要：随着微电子组装技术的不断发展， LCC 封装器件广泛地应用到电子产品中，该类器件为可烧程序的多引脚器件，辉接部位在器件底部，且引脚四边引出辉接部位向里内抠呈 J 型，对手工焊接造成一定难度。因此装焊质量直接影响到器件的应用前景，本文主要讲述 LCC 封装器件的手工焊接技术。

DOI wjvg56k9j7/6986950

作者刘宇

机构地区天津航天机电设备研究所天津 300000

出处《中国科技信息》 2023年2期

关键词 PROM 芯片引脚检查对位焊接清洁

分类 [][]

出版日期 2023年04月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）