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先进封装器件的快速贴装

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摘要由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

DOI 9rj88wp7j0/219810

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2004年4期

关键词 QFP 贴装精度阵列封装回流焊封装器件晶片

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2004年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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