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中芯国际启动32nm工艺技术开发已获批准

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摘要中芯国际集成电路制造（SMIC）将从2009年1月正式启动32nm工艺技术的开发。开发得以启动的原因是美国政府批准向SMIC提供32nm工艺技术。在得到美国政府许可后，SMIC将在该公司拥有尖端技术的全部工厂启动32nm逻辑工艺的开发。并且，该公司还有可能从2009年1月开始，利用SMIC在武汉的300mm晶圆生产线，启动32nm工艺闪存的研究开发。SMIC在此前已经与美国Spansion就探讨制造32nm工艺的闪存达成了协议。

DOI odwlopve4k/642356

作者

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2008年11期

关键词技术开发工艺国际 SPANSION 集成电路制造 300MM晶圆

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2008年11月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）