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《印制电路信息》
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移动终端产品带动的PCB发展趋势浅谈
移动终端产品带动的PCB发展趋势浅谈
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摘要
文章通过数据分析表明,近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场带动下发展迅猛,产值和利润额均十分巨大,因此我国PCB企业应当积极向这些方向发展。
DOI
zdlpz7lq4l/1445364
作者
何波;谢梦;张晓琨;张庶;向勇
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2014年2期
关键词
印制电路发展
移动终端产品
高密度互连板
刚挠结合板
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2014年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2014年2期
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