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LTCC互连基板金属化孔工艺研究

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摘要 LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术,它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力的影响、金属化通孔材料收缩率的控制等三方面技术,并给出了如下的解决方案。采用合适的通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料的收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带的收缩尽量一致,以便降低材料的热应力;金属化通孔烧结收缩率的控制可以通过导体层的厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率的关系、叠片热压的温度和压力等方面来实现。

DOI 7j6e3rm740/1430142

作者王志勤;张孔

机构地区不详

出处《电子与封装》 2014年2期

关键词低温共烧陶瓷金属化通孔收缩率

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2014年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子与封装

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