学科分类
/ 1
19 个结果
  • 简介:MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)推出最新的总共10款具备单I/O总线接口的串行EEPROM器件系列。新器件支持Microchip专利的UNI/O存储器件协议(美国专利商标局USPTO专利号7,376,020)。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160是能支持从10kHz至100kHz范围内任意数据速率的单I/OEEPROM器件,也是具有3引脚SOT-23封装的1KB、2KB、4KB、8KB及16KB的EEPROM器件(还具有其他高引脚数封装)。

  • 标签: MICROCHIP 串行EEPROM SOT-23封装 TECHNOLOGY I/O 美国微芯科技公司
  • 简介:介绍采用ALTERA公司的可编程器件,实现I^2C总线的通信接口的基本原理;给出部分VHDL语言描述。该通信接口与专用的接口芯片相比,具有使用灵活,系统配置方便的特点。

  • 标签: 可编程器件 CPLD I^2C总线 通信接口
  • 简介:将操作系统和相应硬件设备连接起来,编写联系硬件和软件的驱动程序至关重要。本文主要讨论在WinCE操作系统下,如何设计实现S3C2410芯片具有I^2C接口的驱动程序;详细介绍WinCE下,流驱动程序的编写方法,同时将驱动通过PlatformBuilder编译进操作系统,最后用动态链接库的方式提供给用户使用。

  • 标签: WINCE 流驱动 I^C总线 驱动程序
  • 简介:Intel在下月底推出Pentium4处理器的同时,还推出三款采用i850芯片组的Pentium4专用主板——D850GB、DP850GB和W850GB。

  • 标签: I850 芯片组 主板 4处理器 GB DP
  • 简介:串行扩展总线技术是新一代单片机技术发展的一个显著特点,其中Philips公司推出的I^2C总线最为著名。ST9+系列是意法半导体公司的单片机产品,能够很好地支持I^2C总线协议,本文以ST9+单片机为例阐述I^2C总线协议,并给出在ST9+单片机上实现I^2C总线驱动程序的流程和方法。

  • 标签: ST9+系列 单片机 I^2C总线 驱动程序
  • 简介:多态是C++的一个重要特性。程序员可以通过使用C++的多态来编写灵活多样的程序,但是由于多态比较复杂,程序中可能会隐藏一些漏洞。为了避免产生这些漏洞,MISRAC++推荐了一些编程规则。

  • 标签: 多态性 MISCRA C++ 2008 编程规则
  • 简介:在分析实时数据监测模块实时性需求的基础上,提出一个通用实时数据监测模块系统结构,并阐述该模块的软件实现。该系统采用MODBUS_RTU通信协议,采集各个监测模块的实时数据,并在LCD上以图形方式显示系统运行的情况。

  • 标签: 实时性 数据监测 LCD μC/OS—Ⅱ
  • 简介:当使用微软Excel制作表格时.有的数据具有唯一,比如电话号码、身份证号码、车牌号码等.这些数据冗长.容易输入错误。除了在录入数据时保证数据长度外.还要保证数据的唯一。下面以MicrosoftOfficeExcel2003为例说明如何保证录入数据唯一的操作步骤。

  • 标签: EXCEL表格 录入数据 MICROSOFT Office 身份证号码 数据唯一性
  • 简介:全球科技公司Imagination与数字身份与凭证专家Intercede在BT(英国电信)每两年举办一次的2017年创意大会(Innovation2017)上展示可增强物联网(10T)安全的解决方案。以Imagination、Intercede、BT和其他行业领袖共同进行的合作计划为基础。

  • 标签: 合作计划 安全性 BT 英国电信 物联网
  • 简介:MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出MCP4141/2及MCP4241/2(MCP41XX/42XX)非易失数字电位器。全新7位及8位器件集成了串行外设接口(SPI),适用于-40℃~+125℃更广泛的工业温度范围。此外,新器件还备有多种符合工业标准的封装,包括深受欢迎的3mm×3mmDFN封装。

  • 标签: 非易失性数字电位器 MICROCHIP SPI接口 集成 TECHNOLOGY 美国微芯科技公司
  • 简介:迈同公司(Microtune,Inc.)针对中国市场推出一款.具有成本优势的DTV接收芯片解决方案,能够使中国的电视制造商提供卓越的地面及有线电视接收性能的产品,并适用于任何大小、型号和价格的电视机。高度集成的DTV芯片解决方案可帮助国内外电视制造商简化电视前端设计、降低成本和提升可靠

  • 标签: 中国市场 接收芯片 DTV 有线电视 成本优势 接收性能
  • 简介:ADI与ARM共同打造一系列超低功耗微控制器(MCU),以实现安全和能效更高的物联网(IoT)器件。ADI将其创新的超低功耗混合信号技术结合采用ARMTrustZone技术的新型ARMCortex—M33处理器,旨在解决功率受限的物联网应用中不断增长的数据安全需求。

  • 标签: 连接器件 物联网 ADI 安全性 ARM 超低功耗
  • 简介:Altera公司宣布,其成功通过EthernetAlliance高速以太网(HSE)小组委员会的首次互操作测试,这一测试主要针对设计用于支持100G以太网(100GbE)系统的产品。通过互操作测试验证了Altera在其StratixIVGTFPGA中实现的一流收发器技术的性能,表明公司能够为设备生产商提供低风险解决方案,用于40GbE/100GbE系统的实施。

  • 标签: 互操作性测试 STRATIX 以太网系统 FPGA Altera公司 HSE
  • 简介:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布了最新的ST33安全微控制器,可实现更先进的性能,更强的安全,更低的功耗以及更高的多接口灵活性。

  • 标签: 微控制器 安全性 电子系统 消费 移动 ST