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  • 简介:摘要:以某型机车为例,针对电力机车上线运行后出现的IGBT故障、驱动板故障两种典型部件故障,根据机车DDU、MPU、TCU实时故障数据分析,通过功率模块检测及部件失效分析,结合软件仿真验证手段对牵引功率模块故障原因进行数理分析,实现了失效故障原因的定位。有利于梳理整体失效故障主因,从而从系统及控制程序改进降低机车牵引功率模块故障率。

  • 标签: 牵引功率模块 故障 TCU 分析
  • 简介:摘要:本文基于模块化体系,对模块化的建造方式进行了详细的分析,以具体的案例对模块化体系的建筑的“设计—建造”进行了构建思辨,使模块连接呈现出了艺术建造逻辑的同时与设计系统自然的对接在了一起,明确了基于模块化体系的建筑“设计—建造”的模块连接的策略和意义。

  • 标签: 模块化 建筑建造 技术
  • 简介:摘要:作为一种新型的建筑形式,模块化建筑由于其轻量化的设计以及简易的装配操作环节,在当下市场上得到了快速的发展。对建筑的设计以及建筑中起着重要的作用。目前经济环境下,建筑行业的发展更加注重对于能源、环境等方面你的保护,而模块化建筑借助其优势可以充分发挥在建筑工程中的作用,同样也推动着建筑行业的绿色发展。基于此,文章通过结合实际,对模块化建筑技术进行分析,探索其未来的发展方向和趋势,期望为我国新型建筑行业的发展提供相应理论依据。

  • 标签: 模块化建筑 建造技术 应用分析
  • 简介:摘要:铁路版块是当前运输事业的核心环节,对于集团的发展、能源保供均有着重要的价值和意义。由于铁路自身运输经济性、安全性、效率以及成本等方面的巨大优势,相关的铁路建设都处于高速发展阶段当中。在铁路建设事业之中全面发展铁路调度系统,不仅可以为公司运量的提升提供更加坚实的安全保障,同时还可以加强信息和数据的共享,促进数据传输准确性和效益的提升。

  • 标签: 铁路调度 管理模块
  • 简介:摘要:在余热锅炉的安装中,吊装工艺是一个非常重要的步骤,它直接关系到锅炉的安全性和经济性。在工业发展过程中,人们对能源效率的要求越来越高,因此,大规模的组合式受热面的提升也越来越复杂、越来越精细。本文对余热锅炉受热面模块的吊装过程进行了较为详尽的介绍,其中涉及到的设备、安全措施、操作程序及质量保证等内容。

  • 标签: 余热回收 锅炉吊装 受热面模块 吊装设备
  • 简介:摘要:TR模块激光封焊工艺的研究不仅对产品质量的提升和生产效率的提高具有重要意义,也为工程技术的创新与发展提供了有益的参考。通过充分研究和理解激光封焊工艺对TR模块的影响,我们可以找到更优化的工艺参数和策略,从而实现更高水平的焊接质量和性能。这将进一步推动TR模块的技术进步,满足日益增长的市场需求,为电子行业的发展做出更大的贡献。

  • 标签: TR模块 激光封焊 工艺要点
  • 简介:摘要:随着汽车电子化程度的不断提升,汽车电源模块承担着越来越多的功能和负载,其功率密度也在不断增加,导致的散热问题成为制约汽车电源模块性能和可靠性的重要因素。本文探讨了散热原理及当前应用的技术,重点介绍了空气冷却、水冷、相变材料和热管散热技术,寻求创新解决方案,有助于提升汽车电源模块的性能和可靠性。

  • 标签: 汽车 电源模块 散热技术
  • 简介:摘要:随着社会经济的快速发展和环保意识的增强,人们对节能减排提出了更高要求。由于环境污染和资源枯竭问题,全球各国都在加大力度研发新型节能减排技术。而功率半导体芯片作为现代电子设备的心脏,也被寄予了厚望。在这样一个背景下,功率半导体芯片行业经历了技术、市场等一系列的变化。本文分析了功率半导体芯片的发展道路与应用方式,为相关人员提供了一定的借鉴意义。

  • 标签: 功率半导体芯片 制造方式 分析方法
  • 简介:摘要:自动化技术的快速发展,使其在各种高精尖的领域中得到有效的应用,为了进一步提升芯片设计的效率和水平,本文对自动化技术芯片设计领域中的应用价值进行深入的探讨,并分析自动化技术在芯片设计领域中的应用,以便于合理利用现代技术,为芯片设计领域的发展创造良好的空间。

  • 标签: 自动化技术 芯片设计 技术应用
  • 简介:摘要:芯片制造领域是现代科技和电子产业的核心,其在各个领域的应用日益广泛。随着技术的日新月异,芯片制造也在不断演进和创新。在这个充满竞争的领域,了解和把握关键技术的发展趋势至关重要。而专利视角下的关键技术识别成为一种有效的研究方法。通过对相关专利文献的分析和解读,可以深入了解芯片制造领域的关键技术,掌握技术变革的方向,为企业的技术创新和市场竞争提供有力支撑。因此,本文将以专利视角为基础,研究芯片制造领域的关键技术识别方法与应用。

  • 标签: 专利技术 芯片 芯片制造
  • 简介:摘要:LED 外延及芯片制造企业是技术密集型企业,产品的工艺制造过程较为复杂,其工艺控制难度较大,有多个工艺制造过程中产品的重要功能参数不能直接监测或通过其后的检验和试验完全验证,要求预先鉴定过程能力的过程(如蒸发过程等),将关键工序的数据信息转化成过程状态的信息,以便提供评定、改进和优化过程的依据,从而实现控制和降低过程波动,达到不断改进过程能力的目标,使产品实现过程始终处于受控状态,能够连续、稳定地生产高可靠的发光二极管外延及芯片产品。

  • 标签: LED芯片 控制技术 半导体器件
  • 简介:摘要近年来集成电路行业取得良好发展,IP复用技术在片上集成设计上有着广泛运用,使得SoC结构更加复杂。本文主要针对手机基带芯片SoC中断系统设计及验证进行分析,中断系统是片上结构中的重要构成部分,主要起到促进外设与CPU间信息互动的作用,为了满足系统功能多样化发展要求,需要进行中断系统改进设计。

  • 标签: 手机基带芯片 SoC中断系统 设计与验证
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  • 简介:摘要近年来集成电路行业取得良好发展,IP复用技术在片上集成设计上有着广泛运用,使得SoC结构更加复杂。本文主要针对手机基带芯片SoC中断系统设计及验证进行分析,中断系统是片上结构中的重要构成部分,主要起到促进外设与CPU间信息互动的作用,为了满足系统功能多样化发展要求,需要进行中断系统改进设计。

  • 标签: 手机基带芯片 SoC中断系统 设计与验证
  • 简介:摘要 : 本文以半导体芯片为研究对象,采用高速切割机进行切割,评价其切割品质,并开展相关实验操作,对于芯片切割加工品质评价方法的规范化和标准化展开探讨 , 对高速切割机的设计和切割工艺的制定等均提供相关参考。

  • 标签: 半导体芯片 切割 评价方法
  • 简介:摘要:在计算机技术的推动下,嵌入式计算机的作用是益突出,应用也越来越广。嵌入式存储芯片作为核心重要部件也被更多的设计工程师采用,嵌入式存储芯片由于具有“小体积、大容量、高速度、低功耗”的特点,增强的数据可靠性,容易设计和量产,在各类嵌入式计算机和智能设备中得到了广泛应用和快速发展。本文对嵌入式存储芯片的性能、协议及发展进行了分析。本文探讨了嵌入式存储芯片在未来的发展趋势,包括在新兴领域的应用、高速和大容量存储技术的发展以及对安全性的要求提升等方面的变化。此外,本文还介绍了目前主流的嵌入式存储芯片协议,包括PATA、SATA、NVME、eMMC和UFS等,并对其特点进行了详细解析。最后,本文总结了嵌入式存储芯片的国内发展前景与挑战,预测了其未来的国产化发展趋势,为相关领域的研究和应用提供了参考。

  • 标签: 嵌入式存储芯片 性能 协议 发展 自主可控 国产化
  • 简介:摘要:采用深度学习机器人工学习识别技术目前可以自动从每个芯片模板样本中自动提取需要学习到的字符类型特征、无需手动进行任何人工直接数据提取和自动正确设置芯片模板匹配参数等三大技术优点,因此本篇文章将利用深度机器学习技术应用于自动芯片模板表面字符识别检测.

  • 标签: 芯片表面检测 字符识别 深度学习
  • 简介:摘要:DC/DC变换器在航天航空中有很广泛的前景和应用空间。针对微小体积、批量生产的需求等的性能特点,本文设计了一款1W的国产化DC/DC变换器,文章详细介绍了变换器的工作原理、结构设计等内容。结果表明本文设计的变换器达到了设计的目标,表现出了良好的性能。

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